次世代のフラッグシップスマートフォンは、より高価格になる可能性があります。最近のリークによると、次世代のハイエンドモバイルプロセッサの価格が大幅に上昇するとされています。業界関係者は、 Qualcomm の Snapdragon 8 Gen 4 と MediaTek の Dimensity 9400 チップの両方で20%の価格上昇の可能性を指摘しており、主な理由は TSMC の先進的な N3E 製造プロセスの採用にあります。
チップ製造コストの上昇
信頼できる情報源である Digital Chat Station （ DCS ）によると、 Snapdragon 8 Gen 4 の価格は約190ドルになると予想され、 Dimensity 9400 は155ドルに達する可能性があるとのことです。これは前世代のチップの推定価格である152ドルと124ドルからの大幅な上昇を意味します。この価格上昇は、両フラッグシッププロセッサに使用される TSMC の高価な3nm製造技術によるものです。
スマートフォン価格への影響
これらのコンポーネントコストの上昇の影響は、消費者にも及ぶ可能性が高いです。主要部品のコスト上昇に直面したスマートフォンメーカーは、これらのコストを買い手に転嫁せざるを得なくなる可能性があります。その結果、2024年後半から2025年にかけて、より高価なフラッグシップデバイスが市場に登場する可能性があります。
性能への期待
価格上昇にもかかわらず、両チップは大幅な性能向上をもたらすと期待されています：
- Snapdragon 8 Gen 4 は、 Qualcomm 初の自社開発 Oryon コアを搭載し、初期のベンチマークでは性能の大幅な向上が示されています。
- MediaTek の Dimensity 9400 は、 ARM の強力な Cortex-X925 コアを搭載する予定で、最近 Android デバイスとして過去最高の AnTuTu ベンチマークスコアを記録しました。
業界の裏付け
次世代モバイルチップの価格上昇については、これが初めての噂ではありません。アナリストの Ming-Chi Kuo は以前、さらに急激な25-30%の価格上昇を示唆しており、リーカーの Ice Universe も同様に Snapdragon 8 Gen 4 で20%の上昇を指摘しています。
メーカーのジレンマ
コスト上昇は、スマートフォンメーカーにとって難しい状況をもたらしています。例えば Xiaomi は、すでに上流コストの増加を認識しており、現在の価格を維持するために仕様をダウングレードするか、アップグレードモデルの価格を上げるかを公に検討しています。
モバイル業界がこのようなコスト圧力に直面する中、消費者は次世代のフラッグシップスマートフォンで潜在的な価格調整に備える必要があります。最先端の性能と手頃な価格のトレードオフは、来年さらに顕著になる可能性が高いでしょう。