MediaTek は、昨年の Dimensity 9400 の成功を基に、最新のフラッグシップスマートフォンプロセッサーを発表し、業界の水準を引き上げました。この新しいチップは、AI機能、接続性、およびパフォーマンスに大幅な改善をもたらし、2025年にモバイルデバイスに対する消費者の期待を変える可能性があります。
 |
|---|
| スマートフォンプロセッサーにおける革新と技術進歩を表す MediaTek のロゴ |
ビッグコアデザインによる処理能力の強化
Dimensity 9400 Plus は、MediaTek のオールビッグコアアーキテクチャへのコミットメントを維持しながら、顕著な改善を実現しています。このチップは、3.73GHz（標準の9400の3.63GHzから向上）で動作する単一の Arm Cortex-X925 コアに加え、3.3GHzで動作する3つの Cortex-X4 コアと2.4GHzで動作する4つの Cortex-A720 コアを搭載しています。この構成は、プレミアム Android 体験のためのシングルスレッドとマルチスレッドの両方のパフォーマンスを加速するように設計されています。TSMC の第二世代3nmプロセス（N3E）で製造されたこのチップは、前世代と比較して最大40%の電力効率の向上を実現し、このプロセッサーを使用するデバイスのバッテリー寿命の改善につながるはずです。
Dimensity 9400 Plus の主要仕様:
| 機能 | 仕様 |
|---|---|
| CPU | 1x Arm Cortex-X925 @ 3.73GHz、3x Cortex-X4 @ 3.3GHz、4x Cortex-A720 @ 2.4GHz |
| GPU | 12コア Arm Immortalis-G925 |
| プロセス | TSMC 3nm N3E |
| AI | NPU 890（ DeepSeek R1 LLM 対応） |
| AI パフォーマンス | Dimensity 9400 と比較して生成系AIが20%高速 |
| Bluetooth 範囲 | 最大15km（端末間通信） |
| 電力効率 | 前世代と比較して最大40%の電力効率向上 |
| 5G 省電力 | UltraSave 4.0テクノロジーによる18%の省電力 |
| 北斗衛星 | TTFF（初期捕捉時間）が33%高速 |
| 発売時期 | 2025年第2四半期 |
革新的なAI機能
MediaTek は Dimensity 9400 Plus でエッジAIに大きな進歩を遂げました。このチップはNPU 890を搭載し、デバイス上のアシスタンス用に DeepSeek R1 LLM をサポートするようになりました。MediaTek によると、これにより9400 Plusは業界初めて DeepSeek R1 の4つの主要技術をサポートするチップセットになります：Mixture-of-Experts（MoE）、Multi-Head Latent Attention（MLA）、Multi-Token Prediction（MTP）、およびFP8です。同社はまた、Speculative Decoding Plus（SpD+）を実装し、次のトークンを並行して予測し、大規模言語モデルが正しいものを選択できるようにしています。これらの進歩により、オリジナルの Dimensity 9400 と比較して生成AIのパフォーマンスが約20%向上しています。
Dimensity 9400 Plusの主要なAI技術：
- Mixture-of-Experts（MoE）
- Multi-Head Latent Attention（MLA）
- Multi-Token Prediction（MTP）
- FP8サポート
- Speculative Decoding Plus（SpD+）
- Dimensity Agentic AIエンジン
ゲームパフォーマンスの強化
Dimensity 9400 Plus は12コアの Arm Immortalis-G925 GPU を統合しており、MediaTek はこれによりPCレベルのゲーム機能をスマートフォンにもたらすと主張しています。このGPUは不透明度マイクロマップ技術をサポートし、特に植物、キャラクターの髪、動物の羽毛などのゲーム内の効果をよりリアルに表現します。MediaTek によると、このGPUはゲーム開発者のために電力効率を50%向上させながら、スマートフォンの実効FPSを2倍にすることができます。持続的なパフォーマンス能力により、ゲーマーは集中的なモバイルゲームセッションでよく見られる問題であるラグを経験することなく、長時間プレイすることができるはずです。
画期的な接続機能
Dimensity 9400 Plus の最も印象的なアップグレードは、おそらくその並外れた Bluetooth 通信範囲でしょう。このチップは現在、最大15キロメートル（9.3マイル）の距離にわたるスマートフォン間の Bluetooth 接続をサポートしており、標準の Dimensity 9400 の1.5キロメートルの範囲から大幅に改善されています。この機能により、携帯電話の通信範囲が限られている地域でのスマートフォン通信の全く新しい使用例が可能になる可能性があります。また、このチップは BeiDou 衛星接続の改善も特徴としており、携帯電話の信号が利用できない場合の初期接続確立が33%速くなっています。さらに、MediaTek の UltraSave 4.0テクノロジーは、5G接続に対して約18%の電力節約を実現します。
カメラとディスプレイの改善
MediaTek は Dimensity 9400 Plus に Imagiq 1090イメージシグナルプロセッサーを搭載し、ズーム範囲全体でのHDRビデオ録画を可能にしています。このチップには、動く被写体をシームレスに捉えるためのスムーズズーム技術も含まれています。その他のカメラ機能には、長距離ズームを改善するGen-AI Telephotoや、AI Audio Focus技術が含まれています。発表では特定のディスプレイ機能の詳細は明らかにされていませんが、このチップの強力なGPUは高リフレッシュレートディスプレイや高度なレンダリング技術を容易に処理できるはずです。
市場での入手可能性
MediaTek は、Dimensity 9400 Plus を搭載した最初のスマートフォンが今月（2025年4月）後半に発売され、2025年第2四半期を通じてより広く入手可能になると発表しています。同社はまた、Dimensity 9400シリーズを搭載したデバイスが今年後半に米国市場でも入手可能になることを確認しましたが、具体的なモデルは開示されていません。業界の観測筋は、OPPO や vivo などのブランドがフラッグシップデバイスにこの新しいチップセットを採用する最初のメーカーになる可能性があると予測しています。
競争上のポジショニング
Dimensity 9400 Plus は、CPUのピークパフォーマンスでは Qualcomm の Snapdragon 8 Elite を上回らないかもしれませんが、MediaTek の持続的なパフォーマンスと効率性への焦点は、プレミアムスマートフォン市場で魅力的な選択肢となる可能性があります。標準の Dimensity 9400 はすでに、いくつかの Snapdragon 搭載フラッグシップと比較して優れた持続的なグラフィックパフォーマンスを示しており、Plusバリアントはこの優位性を基に構築されると予想されています。強化されたAI機能とユニークな接続機能により、MediaTek は明らかに Dimensity 9400 Plus を、ますます競争が激しくなるスマートフォン市場で際立ちたいメーカー向けの差別化されたオプションとして位置づけています。