MediaTek は、upcoming Dimensity 9400 チップセットで、モバイルプロセッサ市場に衝撃を与える準備をしています。このチップセットは、競合他社と比較して競争力のある価格で画期的な性能を提供すると噂されています。

前例のないベンチマークスコア

Dimensity 9400 は、モバイルプロセッサとして初めて人気の AnTuTu ベンチマークで300万ポイントを超えたと報告されています。リークされたスコアによると、Dimensity 9400 を搭載した Vivo X200 Pro のプロトタイプが、印象的な3,007,853ポイントに達しました。これは、現在最高性能の Snapdragon 8 Gen 3 チップセットに対して驚異の47%のリードを示しています。

性能向上の大部分は、GPUの大幅な改善によるものと思われます。Dimensity 9400 は ARM の新しい Immortalis-G925 MP12 グラフィックスプロセッサを使用しており、これが AnTuTu スコアの合計の44%にあたる1,322,761ポイントを占めたとされています。

vivo X200 Pro のベンチマーク性能が、 MediaTek の Dimensity 9400 チップセットの画期的な能力を示しています

先進の製造プロセス

MediaTek の新しいフラグシップチップは、TSMC の第2世代3nmプロセスノードである N3E で製造される予定です。この最先端の製造技術により、前世代と比較して性能と電力効率の両面で大幅な向上が可能になるはずです。

競争力のある価格戦略

先進的な製造技術を使用しているにもかかわらず、Dimensity 9400 は主要な競合他社に対して価格優位性を維持する可能性があります。業界筋の推定によると、スマートフォンメーカーに対するチップの価格は1ユニットあたり約155ドルになる可能性があります。これは前世代の価格から約20%の上昇を示していますが、一部のアナリストが1ユニットあたり190〜240ドルになると予想している Qualcomm の upcoming Snapdragon 8 Gen 4 よりも依然として安価です。

市場への潜在的影響

記録的な性能と競争力のある価格の組み合わせにより、Dimensity 9400 はスマートフォンメーカー、特により手頃な価格でハイエンドデバイスを提供したい中国ブランドにとって魅力的な選択肢となる可能性があります。Vivo や Oppo などの企業は、すでに upcoming フラッグシップモデルでこの新しいチップセットを使用することを確認しています。

発売時期

MediaTek は10月に Dimensity 9400 を正式に発表する予定で、この新しいチップを搭載したデバイスが2024年後半から2025年初頭に市場に登場する準備が整います。

ベンチマークスコアが必ずしも実際の性能に直接反映されるわけではありませんが、Dimensity 9400 はハイエンドモバイルプロセッサ市場で強力な競争相手になる可能性があります。今後数ヶ月間で Qualcomm や他の競合他社がこの挑戦にどのように対応するか、注目されるところです。