Intel の野心的な半導体製造の復活は、同社が技術ロードマップにおける重要なマイルストーンに到達するにつれて勢いを増しています。新CEOの Lip-Bu Tan のもと、このチップ大手は先進的なプロセスノードを推進しながら、Intel が業界での競争力を取り戻すのに役立つ次世代プロセッサに焦点を当て続けています。
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| Intel の新CEO Lip-Bu Tan が同社の野心的な半導体製造戦略と将来のイノベーションについて説明している |
18Aプロセスノードがリスク生産段階に
Intel は最先端の18A（1.8nm）プロセスノードが正式にリスク生産段階に入ったことを発表し、大量生産に向けた重要な一歩を記しました。Intel の Vision 2025 カンファレンスで明らかにされたこのマイルストーンは、前CEO Pat Gelsinger によって最初に動き出した「4年間で5つのノード」戦略の集大成を表しています。ファウンドリサービス担当上級副社長の Kevin O'Buckley は、リスク生産には1日数百ユニットから最終的には数十万ユニットへと製造を拡大し、技術が大規模な能力を確実に満たすことを含むと説明しました。
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| Panther Lake ブースでは、最近リスク生産段階に入った18Aプロセスノードを含む Intel の技術進歩が展示されています |
Panther Lake は2025年後半に発売予定
18Aプロセスノードは、2025年後半に発売予定の Intel の次期 Panther Lake プロセッサを支えます。これらのプロセッサはパフォーマンスコア（P-コア）、効率コア（E-コア）、そして潜在的に低電力効率コア（LPEコア）を組み合わせたハイブリッドアーキテクチャを特徴とし、合計16コアと16スレッドを提供します。Panther Lake はまた、AI機能を強化するための統合GPUコアを組み込みますが、具体的なパフォーマンス指標はまだ公開されていません。これらのチップは Intel の革新的な PowerVia と RibbonFET 技術を商業的に実装する最初のものとなります。
Intel 製品ロードマップ
- Panther Lake：2025年後半（18Aプロセス）
- 16コア/16スレッドのハイブリッドアーキテクチャ
- PowerVia と RibbonFET の初の商業的実装
- Nova Lake：2026年
- 最大52コアの可能性
- Coyote Cove と Arctic Wolf アーキテクチャを採用
- Clearwater Forest Xeon：2026年上半期
- 18Aプロセスを採用した初のサーバー製品
- 排他的にE-コアを使用
18Aにおける革命的技術
Intel の18Aノードは、同社に競争優位をもたらす可能性のある2つの画期的な技術を導入しています。PowerVia バックサイド電力供給はパフォーマンスとトランジスタ密度を向上させるために電力ルーティングを最適化し、一方 RibbonFET ゲートオールアラウンド（GAA）トランジスタはより小さな領域でより良い密度と高速スイッチングを提供します。これらのイノベーションにより、以前のノードと比較してワット当たりのパフォーマンスが最大15％向上し、チップ密度が30％向上することが約束されています。Intel のアリゾナ施設は18Aプロセスの大量生産の準備を進めており、生産は今年後半に拡大する見込みです。
Intel 18Aプロセスノードの主な特徴
- PowerVia 裏面電力供給
- RibbonFET ゲートオールアラウンドトランジスタ
- 電力あたり最大15%の性能向上
- 以前のノードと比較して30%高いチップ密度
- 2025年初頭にリスク生産開始
- 2025年後半に量産開始予定
Nova Lake とその先
Panther Lake に続いて、Intel は2026年に Nova Lake CPUを発売し、技術的境界をさらに押し広げる計画です。初期の報告によれば、Nova Lake は Coyote Cove と Arctic Wolf アーキテクチャを使用して最大52コアを搭載する可能性があります。この製品は、歩留まりを改善しサプライチェーンの回復力を確保するために、Intel の内部製造能力と TSMC の先進ノードの両方を活用する可能性が高いです。さらに、Intel のデータセンターロードマップには、2026年上半期に発売予定の Clearwater Forest シリーズの Xeon プロセッサが含まれており、これは18Aプロセスノードで構築される最初のサーバー製品となります。
新しいリーダーシップ、馴染みのある戦略
12月に Pat Gelsinger の後任として就任した新CEO Lip-Bu Tan は、前任者の戦略を大部分継続していますが、進捗を加速することを目的とした調整を行っています。Tan は、チップ設計ソフトウェア企業である Cadence のCEOとして12年間の成功した在任期間から貴重な経験をもたらします。Intel の Vision カンファレンスで、Tan は製品イノベーションと運用効率の二重の焦点を強調し、Intel が競争力を取り戻すためには運用を簡素化し、コストを削減し、約束を守る必要があると述べました。
ファウンドリの野望と課題
Intel の戦略の重要な要素は引き続きファウンドリビジネスであり、Tan は自社製品だけでなく外部顧客向けにもチップメーカーとして運営するという同社のコミットメントを再確認しています。このアプローチは、半導体産業に影響を与えている現在の地政学的緊張を考慮すると特に重要です。しかし、Intel は Apple、Nvidia、Qualcomm などの主要チップデザイナーに大量生産へのコミットメントを説得する上で課題に直面しています。4月下旬に予定されているファウンドリに焦点を当てたイベントで、これらの重要なパートナーシップの確保における Intel の進捗についてより明確になるかもしれません。
製造上の障害
ポジティブな進展にもかかわらず、Intel はまだ製造上の課題に直面しています。18Aプロセスの歩留まりが低い（20％から30％と推定）という報告は、同社が生産目標を達成する能力に関する懸念を引き起こしています。さらに、Intel はコスト削減策の一環として、オハイオ州での事業展開を2030年まで延期しました。それにもかかわらず、Tan は18A技術の準備状況に自信を表明し、このプロセスを使用した初期の顧客プロジェクトが完了に近づいており、2025年半ばまでにテープアウトが予想されると述べています。
文化的変革
技術的進歩を超えて、Tan は Intel の文化を再び工学主導の企業に活性化することに焦点を当てています—スタートアップの俊敏さとスピードを持つ企業です。この文化的シフトは、Intel が AI コンピューティング時代の競争環境をナビゲートする上で長期的な成功にとって重要と見なされています。この時代では、同社の伝統的な強みの多くが以前ほど関連性がない可能性があります。Intel に対する業界の信頼を回復することは、Tan の最も差し迫った課題の一つであり、CEOとしての彼の最も重要な初期の影響となる可能性があります。