MediaTek Dimensity 8400 の詳細がリーク:Cortex-A725 構成による全コアハイパフォーマンス設計が明らかに

BigGo Editorial Team
MediaTek Dimensity 8400 の詳細がリーク:Cortex-A725 構成による全コアハイパフォーマンス設計が明らかに

MediaTek は、フラッグシップモデルと同様の革新的な全コアハイパフォーマンスアプローチを採用した次世代ミッドレンジプロセッサー Dimensity 8400 で、新たな境地を開こうとしています。

アーキテクチャとコア構成

Dimensity 8400 は、TSMC の最新4nmプロセス N4P で製造される1+3+4構成の8コアCPUを特徴としています。中核となるのは最大3.0GHzで動作する主要 Cortex-A725 コアです。これを支える3つの Cortex-A725 コアも同じく3.0GHzで動作し、強力なパフォーマンスクラスターを形成します。残りの4コアも Cortex-A725 を採用し、効率性を重視して2.0GHzで動作します。

グラフィックス性能

Dimensity 8400 のGPU実装は、上位モデルの Dimensity 9400 と同じDNAを共有しています。Digital Chat Station によると、このチップセットは同じGPU IP を使用し、ARM の Immortalis-G925 を採用する見込みです。ただし、市場での位置づけに適したパフォーマンスと電力比を維持するため、より低いクロック速度と少ないGPUコア数で動作すると予想されています。

製造プロセスと効率性

Dimensity 9300 および 9300+ で使用されているのと同じ TSMC の4nm N4P アーキテクチャが、8400 の基盤となります。この製造プロセスにより、全コアハイパフォーマンス設計にもかかわらず、パフォーマンスと電力効率の最適なバランスを実現し、競争力のある熱特性を維持することが可能となります。

市場展開と今後の実装

正式発表はまだですが、業界では Dimensity 8400 が Redmi K80 シリーズか Oppo の Reno 13 シリーズのいずれかで初めて採用されるのではないかと推測されています。チップセットの最終仕様とクロック速度は現在も最適化が進められており、MediaTek が市場投入前にプラットフォームの完成度を高めることに注力していることを示しています。