最近のリーク情報によると、AMD は高性能ノートPC向けの新しい強力な APU （Accelerated Processing Unit）ラインナップをリリースする準備を進めています。来たる Strix Halo チップは、 Ryzen AI Max としてブランド化される予定で、1つのパッケージで前例のない CPU と GPU のパフォーマンスを提供することが期待されています。
Ryzen AI Max：モバイルコンピューティングの新境地
リークされた情報によると、 AMD の Ryzen AI Max ファミリーは、初期に3つのモデルで構成されるようです：
- Ryzen AI Max+ 395：16 CPUコア（Zen 5）+ 40 GPU コンピュートユニット（RDNA 3.5）
- Ryzen AI Max 390：12 CPUコア + 40 GPU コンピュートユニット
- Ryzen AI Max 385：8 CPUコア + 32 GPU コンピュートユニット
これらの APU は、55Wから130Wの TDP を特徴とし、高性能ノートPCや可能性としてはモバイルワークステーションをターゲット市場としていることを示しています。
前例のない統合グラフィックス性能
Ryzen AI Max シリーズを際立たせているのは、その強力な統合 GPU です。最上位モデルは RDNA 3.5 アーキテクチャに基づく40コンピュートユニットを誇り、 AMD の一部のデスクトップ専用グラフィックスカードさえも凌駕しています。参考までに、スタンドアロンの RX 7600 XT GPU は、旧 RDNA 3 アーキテクチャで32コンピュートユニットを搭載しています。
GPU のポテンシャルをさらに高めているのは、システムメモリを最大96GBまでビデオメモリとして割り当てる機能です。これは特にコンテンツクリエイターや大規模なデータセットや複雑な3Dレンダリングタスクを扱うプロフェッショナルにとって有益な機能となる可能性があります。
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| AMD の Ryzen AI Max シリーズは強力な統合グラフィックス機能を約束し、新技術の可能性を示しています |
高度な機能とメモリサポート
Ryzen AI Max APU には以下の機能が含まれると噂されています：
- 最大64MBの共有L3キャッシュ
- 統合 GPU 用の32MB MALL キャッシュ
- 256ビット LPDDR5X-8000 メモリコントローラー
- 統合 XDNA 2 AI エンジン（最大60 AI TOPS）
- 16レーンの PCIe Gen4
価格の懸念と市場ポジショニング
これらの APU の性能ポテンシャルは注目を集めていますが、その価格について懸念が高まっています。業界の噂では、標準的な Strix Point チップでさえ、前世代と比べて大幅に高価になる可能性があり、価格が倍増する可能性すらあるとされています。これにより、ハイエンドの Ryzen AI Max シリーズは多くの消費者にとって法外に高価になる可能性があるという推測が生まれています。
このプレミアム価格設定により、これらの APU はメインストリームのゲーミングノートPCやハンドヘルドデバイスよりも、プロフェッショナル向けワークステーション市場に向けられる可能性があります。しかし、その印象的な仕様は、モバイル形態でデスクトップクラスの性能を必要とするユーザーにとっては、その価格を正当化できるかもしれません。
発売時期と将来の展望
AMD は 2025年に、他の Zen 5 ベースのモバイル製品と共に Ryzen AI Max APU を発売する予定です。発売日が近づくにつれて、価格、実世界でのパフォーマンス、パートナーデバイスについてのより具体的な情報が入手可能になるでしょう。
潜在的なコストが障壁となる可能性はありますが、 Ryzen AI Max シリーズは統合グラフィックス機能と全体的なモバイルコンピューティングパワーにおいて大きな飛躍を表しています。これらのチップがベンチマークでどのようなパフォーマンスを示し、 Intel や Apple のカスタムシリコンなどの競合ソリューションとどのように比較されるかを見るのは興味深いでしょう。