MediaTek の次期フラッグシップチップセット、 Dimensity 9400 が、間もない発売と印象的なベンチマーク結果で技術界に波紋を広げています。最近のリークでは、潜在的な発売日と、ハイエンドモバイルプロセッサ市場での強力な競争力を示す性能指標が明らかになりました。
発売日と仕様
中国の情報筋 Digital Chat Station によると、 MediaTek Dimensity 9400 は10月9日に発売される予定です。これは、新チップセットを搭載すると噂される Vivo の X200 シリーズの10月14日発売予定と近い日程です。
Dimensity 9400 は TSMC の先進的な3nm N3E プロセスで製造され、前世代と比較して最大30%のエネルギー効率の向上が期待されています。 CPU 構成は以下の通りと噂されています：
- 1x Cortex-X5 コア @ 3.63 GHz
- 3x Cortex-X4 コア @ 2.80 GHz
- 4x Cortex-A725 コア @ 2.10 GHz
これは Dimensity 9300 と比較して、特にプライムコアのクロック速度が大幅に向上しています。
性能ベンチマーク
Dimensity 9400 の初期ベンチマーク結果は業界の注目を集めています。 Geekbench のマルチコアテストでは、 9400 を搭載していると思われるデバイス（おそらく Oppo Find X8 ）が印象的な8833ポイントを記録しました。この得点は、 iPhone 16 Pro および Pro Max モデルに搭載される Apple の新しい A18 Pro チップの8492ポイントを上回っています。
しかし、シングルコア性能では A18 Pro が優位を保っています：
- Dimensity 9400：2889
- A18 Pro：3409（17%高い）
これらの結果は発売前のハードウェアとソフトウェアに基づいており、最終的な性能は変わる可能性があることに注意してください。
グラフィックスと AI 性能
詳細な GPU ベンチマークはまだ公開されていませんが、 Dimensity 9400 は Immortalis G9xx シリーズ GPU を搭載すると予想されています。噂によると、 GFXBench Aztec Ruins テストで1440p解像度で110fpsを達成し、前世代から11.1%の性能向上が見込まれています。
競争と市場への影響
Dimensity 9400 は、 Qualcomm の Snapdragon 8 Gen 4 も控える競争の激しい環境に参入します。 Snapdragon チップは最大4.32 GHz という更に高いクロック速度に達すると噂されています。
MediaTek のハイエンド市場への積極的な進出は既に成果を上げており、 Dimensity 9300 は2023年に同社に10億ドル以上の収益をもたらしました。 9400 はこの成功を基に、 Oppo や Vivo などのメーカーのフラッグシップデバイスに搭載されることを目指しています。
正式発表が近づくにつれ、 Dimensity 9400 が実際の使用シーンでどのような性能を発揮し、プレミアムスマートフォン市場での Qualcomm と Apple の優位性に挑戦できるかどうかが注目されます。