JEDECがHBM4の予備仕様を公開
JEDEC Solid State Technology Associationが、第4世代の高帯域幅メモリ（HBM4）の予備仕様を発表しました。これはAIと高性能コンピューティングアプリケーション向けのメモリ技術における大きな飛躍を示しています。
HBM4の主な特徴：
- 容量の増加：24 Gbと32 Gbのレイヤーをサポート
- 柔軟な構成：4段、8段、12段、16段のTSVスタック
- 速度の向上：初期速度ビンは最大6.4 GT/s
- より広いインターフェース：スタックあたり2048ビットインターフェース
- チャネル数の倍増：HBM3と比較して
巨大なメモリポテンシャル
新しい仕様により、前例のないメモリ容量が可能になります。32 Gbレイヤーを使用した16段スタックでは、1スタックあたり驚異の64 GBのメモリを提供できる可能性があります。これは、4つのHBM4モジュールを搭載したプロセッサが、8,192ビットインターフェースを使用して最大256 GBのメモリと理論上のピーク帯域幅6.56 TB/sをサポートできる可能性があることを意味します。
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| この画像は、最新のGPUアーキテクチャの複雑な設計を強調し、HBM4技術の導入による大容量メモリの可能性を示しています。 |
互換性と製造
HBM4は前世代よりも大きな物理的フットプリントを必要としますが、JEDECは1つのコントローラーでHBM3とHBM4の両方を動作させることができるようにして、ある程度の互換性を確保しています。ただし、さまざまなフットプリントに対応するために異なるインターポーザーが必要になります。
TSMCは、HBM4ベースダイの製造に12FFC+（12nmクラス）およびN5（5nmクラス）プロセス技術を使用することを確認しています。特にN5プロセスは、潜在的なオンダイ統合に不可欠なより統合されたロジックと機能を可能にします。
AIとHPCに焦点
HBM4は主に、生成AIと高性能コンピューティングの成長する需要に応えるように設計されています。これらのアプリケーションは、大規模なデータセットと複雑な計算の効率的な処理を必要とします。そのため、近い将来、グラフィックスカードなどの一般消費者向け製品でHBM4を見ることはないでしょう。
業界の協力
HBM4の開発は、半導体業界全体での協力を促進しました。注目すべきパートナーシップには、SK hynixとTSMCがHBM4ベースダイで協力していることや、SK hynix、TSMC、NVIDIAの3社による将来のAIアクセラレータに関する噂があります。
今後の展望
現在の仕様は予備的なものですが、さらに高いデータ転送速度を達成する可能性についての議論が進行中です。業界はHBM4規格の最終決定と市場デビューを熱心に待ち望んでおり、AIと高性能コンピューティングに新たな可能性をもたらすことが期待されています。