MediaTekが最新のフラッグシップチップセット、Dimensity 9300+を発表し、モバイルAI処理能力に大きな飛躍をもたらしました。この新しいシステムオンチップ（SoC）は、前世代モデルの性能を向上させ、オンデバイス人工知能に重点を置いています。
AI パワーハウス
Dimensity 9300+の注目すべき特徴は、大規模言語モデル（LLM）への強力なサポートです。MediaTekは業界をリードする性能を主張し、MetaのLlama 2 7Bモデルを実行する際に1秒あたり22トークンを処理できるとしています。このチップセットは以下を含む幅広いLLMと互換性があります：
- Google Gemini Nano
- MetaのLlama 2および3
- 01.AI Yi-Nano
- Alibaba Cloud Qwen
- Baichuan AI
- ERNIE-3.5-SE
MediaTekのオンデバイスLoRA（Low-Rank Approximation）Fusion技術とNeuroPilot LoRA Fusion 2.0の統合により、スマートフォン上で直接生成AIアプリケーションの豊かなエコシステムを創造することを目指しています。
性能アップグレード
TSMCの第3世代4nm+プロセスで製造されたDimensity 9300+は、8コアのCPU構成を特徴としています：
- 1x Arm Cortex-X4コア @ 3.4 GHz（9300の3.25 GHzから向上）
- 3x Arm Cortex-X4コア @ 2.85 GHz
- 4x Arm Cortex-A720コア @ 2.0 GHz
このチップセットは、第2世代のハードウェアレイトレーシング機能を備えたArm Immortalis-G720 GPUを維持し、高度なグラフィックス機能を持つスムーズな60 FPSのゲーミング体験を約束しています。
効率性と接続性
MediaTekは電力効率を向上させるためにいくつかの技術を実装しています：
- アダプティブゲーミング技術：対応ゲームで消費電力を最大20%削減
- ネットワーク観測システム（NOS）：Wi-Fi/セルラーデュアルネットワークの同時使用を最適化し、最大10%の電力を節約
このチップセットには、最大7Gbpsのダウンリンク速度をサポートするSub-6GHzネットワーク対応の5G R16モデムが含まれています。
イメージングとディスプレイ
Dimensity 9300+には以下が組み込まれています：
- 高度なカメラ機能のためのImagiq 990 ISP
- 視覚コンテンツ処理を強化するMiraVision 990
- 最大320MPのカメラセンサーをサポート
- 8K30および4K60ビデオキャプチャ
- 4K @ 120Hzまたは WQHD @ 180Hzのディスプレイサポート
市場投入
Dimensity 9300+を搭載した最初のデバイスは今月中に発売予定です：
- Vivo X100S（およびX100S Pro）
- iQOO Neo9S Pro
MediaTekがモバイル処理の境界を押し広げ続ける中、Dimensity 9300+はフラッグシップスマートフォンに高度なAI機能をもたらす重要な一歩を表しています。このチップセットの実際の性能と効率性は、今後数週間でデバイスが市場に出回るにつれてより明確になるでしょう。