Appleのサードパーティモデムサプライヤーからの独立への道のりは進展を続けており、同社のカスタムシリコン戦略は現在、セルラー接続コンポーネントにまで拡大しています。 iPhone 16eで初の自社製モデムをデビューさせた後、Appleは将来のフラッグシップデバイスに重要なアップグレードを導入する準備が整っているようです。
Appleのモデム開発タイムライン
iPhone 16eは、同社初のカスタム設計モデムチップであるC1を搭載し、Appleにとって重要なマイルストーンとなりました。この開発は、Appleが Intel のスマートフォンモデム事業を買収してから数年後に実現し、特に Qualcomm などの外部サプライヤーへの依存度を減らす同社の意図を示しています。業界アナリストによると、この移行は当初予想されていたよりも遅れており、おそらく Appleと Qualcomm の法的紛争から生じた複雑なライセンス契約が原因と考えられています。
Apple モデム開発タイムライン
- C1 モデム：初めて iPhone 16e に搭載され、5G サブ6GHz をサポート
- C2 モデム：iPhone 18 Pro モデル（2026年）に搭載予定
- 現在の Qualcomm との契約は2027年まで継続
C2モデムとiPhone 18 Pro
GF Securities のアナリスト Jeff Pu によると、Appleは2026年に発売される iPhone 18 Pro モデルに次世代C2モデムを搭載する計画とのことです。この主張は、著名アナリスト Ming-Chi Kuo の以前の報告と一致しており、このタイムラインの信頼性を高めています。一方、標準の iPhone 18 モデルは、第一世代のC1チップか Qualcomm のソリューションのいずれかを引き続き使用する可能性があり、ベースモデルとプレミアム iPhone の間に明確な技術的差別化が生まれることになります。
予想される技術的改良
C2モデムに関する具体的な詳細は限られていますが、業界専門家は現行のC1設計からいくつかの重要な改良を予想しています。第一世代のC1モデムは5G接続をサポートしていますが、サブ6GHzバンドに限定されています。C2はミリ波（mmWave）サポートを追加する見込みで、対応ネットワークでより高速なデータ通信を可能にします。さらに、電力効率の向上も中心的な焦点となる可能性が高く、ネットワーク集約型タスク中のバッテリー寿命を延長する可能性があります。
C1 モデムの仕様
- 4-7nm のベースバンドコンポーネントを使用
- 55nm の電源管理集積回路（ PMIC ）を搭載
- mmWave サポートなし
- A シリーズチップに統合されていない外部モデム設計
Appleの移行戦略
Appleのモデム統合へのアプローチは、段階的かつ戦略的であるようです。同社は現在、2027年まで延長される Qualcomm との供給契約を維持しており、即時の切り替えではなく段階的な移行を示唆しています。この慎重なアプローチにより、Appleは製品ラインナップ全体で確実な接続性を確保しながら、モデム技術を洗練させることができます。 iPhone 17 Air はC1モデムを搭載する噂がある一方、その世代の他のモデルは引き続き Qualcomm のコンポーネントを使用する可能性が高いです。
将来の統合可能性
C2以降を見据えると、Appleの長期的なロードマップには、モデム技術をシステムオンチップ設計にさらに深く統合することが含まれる可能性があります。しかし、最近の報告によれば、このレベルの統合は差し迫った開発というよりも将来の目標であるとされています。現在の外部モデム設計は、Appleがセルラー技術の改良を続ける中で柔軟性を提供しています。
戦略的重要性
カスタムモデム技術へのAppleの投資は、単なる技術的達成以上のもの—それは同社のサプライチェーンダイナミクスと利益率に大きな影響を与える可能性のある戦略的なビジネス決断です。 Qualcomm のモデムに代わる自社製の代替品を開発することで、Appleはコンポーネントの設計とコストの両方をより強くコントロールし、製品性能と財務成果の両方を向上させる可能性があります。