企業の透明性を示す驚くべき対応として、 Nvidia は次世代AI チップ Blackwell の生産問題に関する懸念に対し、 Jensen Huang CEOが初期の生産歩留まりに影響を与えた設計上の欠陥について全責任を負うと表明しました。
設計上の欠陥とその影響
技術的な問題は、同時に設計・製造が必要な7種類の異なるチップの複雑な統合における課題に起因していました。チップの機能自体は問題ありませんでしたが、設計上の欠陥が生産歩留まりに影響を与え、 Nvidia が最も野心的なAIチップ・プラットフォームと位置付ける製品の適時リリースが危ぶまれる状況でした。
状況の主要ポイント：
- 問題は2024年8月に発見
- 欠陥はチップのパッケージング技術に影響
- 当初の生産歩留まりが予想を下回る
- TSMC には責任がない
問題解決における TSMC の役割
TSMC の CoWoS パッケージング技術に問題があるとする初期のメディア報道とは異なり、 Huang CEO は TSMC が問題解決に重要な役割を果たしたと説明しました。台湾の製造業者は Nvidia の歩留まり問題の回復を支援し、 Huang CEO が「驚くべきスピード」と表現する速さで生産を正常化させました。
技術詳細と性能期待値
Blackwell アーキテクチャはAIコンピューティングにおける大きな飛躍を表しています：
- 10TB/秒のチップ間リンクで接続された2つのGPUダイを搭載
- TSMC の先進的な CoWoS-L パッケージング技術を採用
- Grace Hopper と比較してAI推論が最大30倍高速化
- コストとエネルギー消費を最大25倍削減可能
現状と展望
生産が正常化したことで、 Nvidia は2024年第4四半期の出荷スケジュールを予定通り進めています。同社は Blackwell が Nvidia の歴史上最も成功した製品になるとの見方を維持しており、一時的な障害がプラットフォームの市場への影響に関する期待を損なうことはなかったことを示唆しています。