AMD が Ryzen 9000 Zen 5 デスクトッププロセッサーの一連の改良を発表し、パフォーマンスの懸念に対処し、エンスージアスト向けのオプションを拡大しました。これらの更新は初期リリースからわずか1ヶ月余りで行われ、AMD の最新 CPU ラインナップを洗練させる取り組みを示しています。
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| 「強化された AMD Ryzen 9000 シリーズの技術仕様とテストの詳細」 |
105W TDP モードが正式にサポート
重要な動きとして、AMD は Ryzen 7 9700X と Ryzen 5 9600X プロセッサーに対して 105W TDP モードの使用を正式に承認しました。標準の 65W から 62% 増加したこの高電力モードは、AGESA 1.2.0.2 BIOS アップデートを通じて有効にした場合、保証の対象となります。初期のテストでは、マルチスレッドアプリケーションで二桁のパフォーマンス向上が見られましたが、ゲームでの改善はより控えめです。
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| 「 Ryzen プロセッサー向けの AMD Socket AM5 チップセット仕様。新しい 105W TDP モードのサポートを含む」 |
マルチ CCD モデルのレイテンシー改善
AMD はマルチ CCD（Core Complex Die）Ryzen 9000 プロセッサーのコア間レイテンシー増加の懸念に対処しました。最新の BIOS アップデートでは、異なるチップレット上のコア間のデータ共有を最適化し、一部のシナリオでレイテンシーを最大 58% 削減する可能性があります。実際の影響は限定的かもしれませんが、AMD は Metro 、 Starfield 、 Borderlands 3 などの特定のゲームでパフォーマンスが向上する可能性があると述べています。
分岐予測のための Windows 自動更新
ユーザーは分岐予測の最適化を利用するために、オプションの Windows アップデートを手動でダウンロードする必要がなくなりました。これらのパフォーマンス向上アップデートは、最新の Windows 11 ビルド（23H2 の 22631.4112 と 24H2 の 26100.1301）に自動的に含まれるようになりました。
新しい 800 シリーズチップセットと DDR5-8000 サポート
待望の X870 と X870E マザーボードが市場に登場し、すべての X870 モデルでストレージとグラフィックスの両方に標準 PCIe 5.0 サポートなどの改良された機能を提供しています。これらのボードはサードパーティーのコントローラーのおかげで、USB 4.0 60 Gbps インターフェースも搭載しています。
さらに、AMD は DDR5-8000 EXPO メモリキットのサポートを発表し、高速メモリ愛好家向けに新たな可能性を広げました。ただし、パフォーマンスと価値の面では、ほとんどのユーザーにとって DDR5-6000 が最適なポイントであることに注意が必要です。
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| 「最新の AMD X870 マザーボードと互換性のある新しい DDR5-8000 メモリモジュールの展示」 |
結論
これらの更新は、ユーザーフィードバックへの AMD の対応力と Ryzen 9000 シリーズの改善への取り組みを示しています。コア間レイテンシーの改善など、一部の強化は実際の影響が限られているかもしれませんが、高い TDP モードの公式サポートと新しいチップセットの導入は、システムのパフォーマンスを最大化したいエンスージアストにより多くの選択肢を提供しています。
常に、高電力モードを選択する際は冷却ソリューションを慎重に検討する必要があり、最も大きな利益はゲームよりもマルチスレッドワークロードで見られる可能性が高いことを念頭に置く必要があります。