Googleの次期ミッドレンジスマートフォン、 Pixel 9a は、前モデルと比較していくつかの注目すべきアップグレードと変更が予定されています。しかし、新たな情報によると、 Google はデバイスの価格競争力を維持するためにいくつかのコスト削減措置を実施しているようです。
変化のある Tensor G4
Googleの計画に精通した情報筋によると、 Pixel 9a には確かにフラッグシップの Pixel 9 シリーズと同じプロセッサである Tensor G4 チップが搭載されるとのことです。しかし、ここに注意点があります：
- Pixel 9a の Tensor G4 は、 IPoP （Integrated Package on Package）と呼ばれる異なるパッケージング技術を使用します。
- これは、通常の Pixel 9 モデルで使用されている FOPLP （Fan-Out Panel Level Packaging）とは異なります。
- IPoP は reportedly より厚く、より熱くなりますが、生産コストが安いとされています。
コアとなるシリコンは同じですが、このパッケージングの違いが熱性能と効率に影響を与える可能性があります。
モデムのダウングレード
さらなるコスト削減策として、 Google は Pixel 9a に古いモデムを搭載することを決定したようです：
- デバイスには Pixel 8 シリーズと同じ Exynos Modem 5300 が使用されます。
- これは Pixel 9 ラインナップに搭載されている新しい Exynos Modem 5400 からのダウングレードです。
- 古いモデムには、衛星 SOS や最新の5G規格のサポートなどの機能が欠けています。
A シリーズの再定義
これらの変更は、 Google がフラッグシップモデルとミッドレンジモデルの間により明確な差別化を図ろうとしていることを示唆しています：
- これまでの A シリーズの Pixel は、フラッグシップモデルとの類似性が高すぎるという批判をしばしば受けていました。
- Pixel 9a は、戦略的な妥協を伴うより予算重視のデバイスへのシフトを表している可能性があります。
- リークされた画像は、 9a がメインの Pixel ラインとは異なるユニークなデザインを持つ可能性を示唆しています。
冷却に関する懸念
効率の低い IPoP パッケージングと古いモデムの使用を考えると、 Pixel 9a の熱管理が重要な懸念事項となる可能性があります。 Google がこれらの変更を補うための追加の冷却対策を実施するかどうかは、まだ分かっていません。
いくつかの妥協点は明らかですが、 Tensor G4 チップの搭載は依然としてミッドレンジデバイスにとって大きな性能向上を約束しています。発売前の情報については常に、 Google が公式発表するまでこれらの詳細を噂として扱う必要があります。