HONOR Magic V3 グローバル発売間近:Geekbench が Snapdragon 8 Gen 3 の性能を明らかに
HONOR の待望の Magic V3 折りたたみスマートフォンのグローバル発売が近づいており、最近の Geekbench のリストと認証により、デバイスの仕様と性能に関する興味深い情報が明らかになりました。
グローバル発売に向けて準備が整った HONOR Magic V3 のスタイリッシュなデザイン |
強力な性能が確認される
モデル番号 FCP-N49 で識別される HONOR Magic V3 のグローバルバリアントが Geekbench に登場し、印象的なベンチマークスコアを示しました:
- シングルコアスコア:1,914 ポイント
- マルチコアスコア:5,354 ポイント
これらの結果により、グローバルモデルが中国版と同様に最先端の Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 チップセットを搭載することが確認されました。このオクタコアプロセッサは最大クロック速度 3.30GHz を誇り、優れたグラフィックス性能を発揮する Adreno 750 GPU とペアになっています。
ベンチマークパフォーマンスと最先端のデザインを披露する HONOR Magic V3 |
主な仕様
- RAM:12GB(Geekbench のリストで確認)
- オペレーティングシステム:Android 14 と HONOR の Magic OS 8.0 オーバーレイ
- ディスプレイ:
- 外部:6.43インチ FHD+ カーブ OLED
- 内部:7.92インチ折りたたみ式 OLED(2,344 x 2,156 ピクセル)
- 両画面とも 120Hz LTPO リフレッシュレート、Dolby Vision、HDR 対応
- 最大輝度:最大 5,000 ニット(詳細は未確認)
- カメラシステム:
- リア:50MP メイン(OIS 付き)+ 40MP 超広角 + 50MP ペリスコープ望遠(OIS 付き、100倍デジタルズーム)
- フロント:20MP(内部と外部ディスプレイの両方に搭載)
- バッテリー:5,150mAh、66W 有線充電と 50W ワイヤレス充電対応
- その他の機能:IPX8 防水、超音波指紋スキャナー、スタイラス対応
HONOR Magic V3 が印象的な折りたたみディスプレイとカメラ機能を披露している様子 |
グローバル展開
HONOR Magic V3 は来月ベルリンで開催される IFA 2024 でグローバルデビューを果たす予定です。正確な発売日は未確認ですが、IMDA(シンガポール)と TDRA(UAE)の認証により、これらの地域での発売が間近に迫っていることが示唆されています。ヨーロッパでの販売も予想されており、以前のグローバルリリースと比べてかなり短い遅延で発売される可能性があります。
注目の折りたたみスマートフォン
現在市場で最も薄く軽いブックスタイルの折りたたみスマートフォンである HONOR Magic V3 は、大きな影響を与える可能性があります。強力な仕様、革新的なデザイン、グローバルな展開の組み合わせにより、急速に進化する折りたたみデバイス市場で強力な競争力を持つ可能性があります。
HONOR Magic V3 の正式なグローバル発売が近づくにつれ、さらなる詳細にご期待ください。