Intel は半導体製造のリーダーシップを取り戻すためのロードマップにおいて重要なマイルストーンに到達しました。 Pat Gelsinger CEO は、次世代の Panther Lake プロセッサが先進的な 18A プロセスノードでオペレーティングシステムの起動に成功したと発表しました。
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| 先進的な 18A プロセスノードで正常に起動した Intel の Panther Lake プロセッサ |
主な進展
- Panther Lake クライアントプロセッサと Clearwater Forest データセンターチップが電源オンし、オペレーティングシステムを起動
- どちらもテープアウトから2四半期未満で達成し、2025年の生産に向けてスケジュール通りに進行
- 18A ノードは RibbonFET ゲートオールアラウンドアーキテクチャと PowerVia 裏面電力供給を実装
- Intel はこの組み合わせがファウンドリー提供としては業界初だと主張
技術的進歩
1.8nmクラスの技術に分類される 18A プロセスノードは、2つの重要な革新をもたらします：
- RibbonFET：性能を向上させるゲートオールアラウンドトランジスタアーキテクチャ
- PowerVia：特に電力を多く消費するデータセンターチップに有益な裏面電力供給システム
Intel は、これらの技術により 18A が TSMC の upcoming 3nm および 2nm ノードを特定のワークロードで上回る可能性があると示唆していますが、実際の性能を確認するには実世界でのテストが必要です。
ファウンドリーの野望
18A ノードは Intel のファウンドリーの野望にとって極めて重要です。同社は7月にプロセス設計キット（PDK）のバージョン1.0をパートナーにリリースし、サードパーティのチップ開発を可能にしました。 Intel は高い関心を報告しており、外部のファウンドリー顧客がすでにこのノードで設計を行っています。
Intel のファウンドリーサービス担当上級副社長兼ゼネラルマネージャーの Kevin O'Buckley は次のように述べています：「我々は AI 時代のための複数のシステムファウンドリー技術を先駆的に開発し、 Intel とファウンドリー顧客の次世代製品に不可欠なイノベーションのフルスタックを提供しています。」
展望
これらの進展は有望ですが、 Intel はファウンドリーのリーダーである TSMC に追いつき、追い越すための大きな課題に直面しています。 Panther Lake と 18A ノードの成功は、 Intel が野心的なロードマップを実現し、半導体製造のリーダーとしての地位を再確立できるかどうかを決定する上で重要となります。
テクノロジー業界が注目する中、 Intel は 2025年に 18A ベースのチップの生産を開始することを目指しており、これは世界の半導体業界の転換点となる可能性があります。