Xiaomi Pad 7は、高性能な11.2インチタブレット。Snapdragon 7+ Gen 3チップセット、最大12GBのRAM、256GBのUFS 4.0ストレージを搭載。2136x3200ピクセルの高解像度IPS LCDディスプレイは144Hz更新率とHDR10対応。8850mAhバッテリーで45W急速充電可能。4スピーカーステレオ音響、13MPメインカメラ、8MPセルフィーカメラを備え、Android 15とHyperOS 2を搭載。Wi-Fi 6e対応で、スタイラスペンにも対応する多機能デバイス。
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ニュース
Xiaomi が 3.9GHz CPU と Apple A18 Pro を上回る GPU 性能を持つフラッグシップチップ Xuanjie O1 を発表
15S Pro スマートフォンと Xiaomi Pad 7 Ultra タブレットを含む Xiaomi のプレミアムデバイスでデビューする。...Xuanjie チップを搭載するデバイス Xiaomi 15S Pro: Xuanjie O1 を搭載 Xiaomi Pad 7 Ultra: Xuanjie O1...を搭載 Xiaomi Watch S4: Xuanjie T1 (4Gウォッチチップ)を搭載 Xiaomi YU 7 SUV: 価格は2025年7月に発表予定 10年間の...同社はまた、今後発売予定の Xiaomi YU 7 SUV も発表したが、価格の詳細は2025年7月の車両発売時に発表される予定である。...さらに、Xiaomi は Xiaomi Watch S4 での長時間バッテリー寿命を目的として設計された専用4Gチップ Xuanjie T1 を発表した。...Xiaomi は2021年に大規模なチップ開発を再開し、これは電気自動車市場への参入と同時期であった。...将来を見据えて、Xiaomi は今後5年間で中国人民元2,000億元以上を研究開発に投資する計画である。...開発の歩み Xuanjie O1 は、2014年に Pengpai プロジェクトで始まった Xiaomi の持続的なチップ開発努力の集大成を表している。...先進的な製造技術とアーキテクチャ Xuanjie O1 は、第2世代3nmプロセス技術を使用して製造された Xiaomi の最も洗練されたチップ設計を表している。...Xiaomi は、驚きの Xuanjie O1 プロセッサーの発表により、フラッグシップチップ開発への大胆な復帰を果たし、同社のハードウェア独立への道のりにおいて重要なマイルストーンを刻んだ。...GPU 性能の主張と電力効率 Xiaomi は Xuanjie O1 のグラフィックス処理能力について大胆な主張を行い、その GPU 性能は Apple の A18 Pro を上回りながら35%...Xiaomi チップ開発投資 総研究開発投資額(2025年4月時点):135億人民元 現在のチーム規模:2,500名以上のエンジニア 2025年研究開発支出予測...大規模な投資とチーム規模 半導体開発に対する Xiaomi のコミットメントは、その実質的な財政投資に反映されており、2025年4月までに Xuanjie プロジェクトへの累積研究開発支出は中国人民元...今後5年間の投資計画:2,000億人民元超 開発タイムライン:2014年開始、2021年大規模開発再開 製品統合と市場戦略 Xuanjie O1 は、新たに発表された Xiaomi

Xiaomi が強力な Xring 01 フラッグシップチップセットを発表、 Qualcomm と MediaTek の支配に挑戦
デバイスの入手可能性: Xiaomi 15S Pro: 中国限定、512GB UFS 4.1 ストレージが標準 Pad 7 Ultra: 14インチ OLED 、12,000mAh...同社はまた、14インチ OLED ディスプレイと12,000mAhバッテリーを特徴とし、 Xring 01 を搭載した Pad 7 Ultra タブレットも発売しましたが、これも国内での入手可能性に限定...本質的に新しいチップセットを搭載した Xiaomi 15 Pro である Xiaomi 15S Pro は、中国市場限定のままです。...Xiaomi Xiaomi の Xring 01 チップセットの洗練された表現で、モバイルプロセッサーにおける...このグラフィックスの優位性により、 Xiaomi のチップセットはゲームやグラフィックス集約型アプリケーションにおける真剣な競合相手として位置づけられています。...Xiaomi は今回、野心的な Xring 01 プラットフォームでこの競争の激しい分野に参入し、同社の戦略における重要な転換点を示すとともに、モバイルプロセッサーの状況を再構築する可能性を秘めています...これは、 Xiaomi がグローバルフラッグシップデバイスには Qualcomm シリコンを使い続ける一方で、中国限定製品には自社チップを展開するという二重戦略を示唆しています。...これは、2017年の予算重視の Surge S1 での Xiaomi の以前の試みからの劇的な進化を示し、フラッグシップレベルでの競争に対する同社の真剣なコミットメントを実証しています。...革新的な技術を紹介 グラフィックス性能は MediaTek のフラッグシップを標的に Xiaomi は Xring 01 に16コアの Arm Immortalis GPU を...Xiaomi の Xring 01 チップセットの洗練された表現で、モバイルプロセッサーにおける革新的な技術を紹介...このプロセッサーには、 Xiaomi の第4世代自社製イメージシグナルプロセッサー(ISP)と、44 TOPS の AI パフォーマンスを提供する6コアニューラルプロセッシングユニット(NPU)も含まれており...4nmプロセス) 大規模投資が長期的なコミットメントを示す このチップセット発売は、69億米ドルを超える投資に支えられ、同社のチップ部門の2,500人のエンジニアによってサポートされる Xiaomi...限定的な入手可能性がグローバルな影響を制限 印象的な仕様にもかかわらず、 Xiaomi は Android Authority に対し、現在 Xring 搭載デバイスを中国国外に導入する計画がないことを...入手可能性の制限により即座のグローバルな影響は阻まれていますが、このチップセットの競争力のあるパフォーマンスは、 Xiaomi が既存のフラッグシッププロセッサーに対する実行可能な代替案を成功裏に創造したことを...バッテリー、中国限定 グローバル市場: 現在、国際展開の計画なし イノベーションとパートナーシップの戦略的バランス この発表のタイミングは特に注目に値し、 Xiaomi と Qualcomm

Xiaomi が革新的な3nmの「玄戒O1」フラグシップチップを発表し、世界の名門クラブに加わる
展開計画とパートナーシップ Xiaomi 15S Pro が新しい玄戒O1プロセッサを搭載する最初のデバイスとなり、 Xiaomi Pad 7 Ultra タブレットもこのチップを搭載する予定です...は、スマートフォン業界における最先端のチップ技術を示す例であり、 Xiaomi が新たに発表した Xuan Jie O1 プロセッサーに匹敵するものです Xiaomi のチップ独立への長い...道のり これは Xiaomi にとって初めてのチップ設計の試みではありません。...Xiaomi は創立15周年を祝い、高度な3nmチップを設計できる企業の名門クラブに正式に加わりました。...5月20日、この発表のわずか2日前に、 Xiaomi と Qualcomm は15年間の戦略的協力協定を締結し、 Xiaomi のフラグシップフォンが自社ソリューションと並んで Qualcomm の Snapdragon...戦略的重要性と業界での位置付け 自社チップの開発は、 Xiaomi にとって重要な戦略的動きを表しています。...技術的独立に向けたこの重要な一歩にもかかわらず、 Xiaomi は確立されたチップサプライヤーとのパートナーシップを放棄するわけではありません。...4年間の旅が画期的な成果に結実 4年間の集中的な研究開発の末、 Xiaomi は初の自社設計による3nmフラグシッププロセッサ「玄戒O1」を正式に発表しました。...この能力は、ハードウェアとソフトウェアをより良く統合し、競合他社との差別化を図ることができるため、 Xiaomi のハイエンド市場での野望にとって特に重要です。...Xiaomi は現在、 Apple 、 Samsung 、 Huawei に続いて、独自のコアプロセッサ設計を持つスマートフォンメーカーの仲間入りを果たしました。...Lei Jun 氏は、 Xiaomi のチップ開発の旅は2014年9月に始まり、2017年に最初のモバイルプロセッサ「Surge S1」のリリースにつながったと振り返りました。...過去5年間で1,020億人民元(約142億ドル)をコア技術のR&Dに投資してきた Xiaomi は、今後5年間で2,000億人民元(約278億ドル)の投資を倍増する計画です。...業界の文脈と意義 Xiaomi の成果は、半導体産業に影響を与える技術競争と輸出規制が高まる中、中国本土の先進的なチップ設計能力における重要なギャップを埋めるものです。...今日の発表イベントで、 Xiaomi の創業者兼CEOである Lei Jun 氏は、玄戒というコード名で呼ばれていたこのプロジェクトが、2021年の開始以来、135億人民元(約19億ドル)のR&D投資を...Xiaomi のチップ開発タイムライン: 2014年9月:初期チッププロジェクト開始 2017年:最初の「Surge S1」プロセッサー発表 2021年:フラッグシップSoC開発の再開...高速充電や画像処理などの機能向けの小型特殊チップの開発を継続しながら、 Xiaomi は2021年初頭に電気自動車市場への参入決定と同時に、フラグシップチッププログラムを静かに再開しました。...Xiaomi Xuan Jie O1チップの仕様: プロセス技術:第二世代3nm トランジスタ数:190億(Apple の最新プロセッサと同等) アーキテクチャ:デュアルスーパー大型...Snapdragon 8s プロセッサーは、スマートフォン業界における最先端のチップ技術を示す例であり、 Xiaomi が新たに発表した Xuan Jie O1 プロセッサーに匹敵するものです...スマートフォンを超えて:チップポートフォリオの拡大 フラグシップの玄戒O1に加えて、 Xiaomi は初の長時間バッテリー駆動の4Gスマートウォッチチップである玄戒T1も発表し、製品エコシステム全体...Xiaomi の研究開発投資計画: 過去5年間:基幹技術の研究開発に1,020億人民元を投資 今後5年間:2,000億人民元の投資を計画 2025年のチップ研究開発予算:60億人民元以上...Snapdragon 8s プロセッサー

Xiaomi が XRING 01 を発表:Snapdragon と MediaTek に挑戦する初の自社開発3nmチップセットと10コア設計
USB 3.2 Gen 2 最初の搭載デバイス: Xiaomi 15S Pro スマートフォン、Xiaomi Pad 7 Ultra タブレット 強力なグラフィック機能 グラフィック処理...Pad 7 Ultra です。...最初のデバイスと市場ポジション XRING 01 はすでに中国で発売された2つの Xiaomi 製品に搭載されています:スマートフォン Xiaomi 15S Pro とタブレット Xiaomi...Xiaomi が技術カンファレンスで XRING 01 を発表し、その先進的な仕様と機能を強調している...Xiaomi が数年ぶりに自社開発シリコンの分野に再参入し、初の自社チップセットを正式に発表しました。...強化された撮像機能 Xiaomi は XRING 01 内に第4世代イメージングチップと呼ばれるものを組み込んでいます。...のために、 Xiaomi は XRING 01 に ARM の Immortalis GPU を16コア構成で搭載しています。...革新的な10コアCPUアーキテクチャ 業界で一般的な8コア設計から脱却し、 Xiaomi は XRING 01 に10コアCPU構成を実装しました。...接続オプションには Wi 7 と USB 3.2 Gen 2 が含まれており、次世代の無線および有線データ転送速度に対応できることを保証しています。...3nmプロセスへの移行により、 Xiaomi の新しいチップは Apple の最新 A19 シリーズプロセッサーや他のフラッグシップモバイルチップセットと同じ製造クラスに位置付けられます。...Xiaomi が技術カンファレンスで XRING 01 を発表し、その先進的な仕様と機能を強調している 先進的な製造プロセス XRING...戦略的意義 このチップセットは、 Xiaomi が Qualcomm や MediaTek などのサードパーティのプロセッササプライヤーへの依存度を減らすための重要な戦略的動きを表しています。...現在 XRING 01 はプレミアムデバイスに限定されていますが、その開発は Xiaomi がサプライチェーンのより多くを管理し、カスタムシリコンを通じて製品を差別化するという長期的な野望を示しています...競合比較: 機能 Xiaomi XRING 01 MediaTek Dimensity 9400 Qualcomm Snapdragon 8 Elite...512KB L2キャッシュ GPU: ARM Immortalis MC16 16コア メモリ対応: LPDDR5T ストレージ対応: UFS 4.1 接続性: Wi 7,

Vivo X200 Ultra、革新的な Zeiss 共同開発のアドオンズームレンズと写真キットを搭載して発売へ
同社はまた、 Vivo Pad 5 Pro と Vivo Pad SE という2つの新しいタブレットも発表する予定です。...このズームレンズは専用アダプターを介して X200 Ultra の写真キットに接続し、デバイスのネイティブ3.7倍光学ズーム機能を効果的に拡張します。...同様に、 Xiaomi は磁気リングとピンスロットを使用してカメラレンズモジュールをスマートフォンに取り付けるモジュラー光学システムプロトタイプを発表しました。...F2.3の絞り値と200mm相当の焦点距離を持つこのアドオンは、8.7倍の光学ズームを提供し、電話機内蔵の200MPペリスコープズームレンズと組み合わせると最大70倍のハイブリッドズームを実現できます。...Vivo X200 Ultra ズームレンズの仕様: Zeiss と共同開発 13枚構成のガラスレンズ f/2.3の絞り値 200mm相当の焦点距離 8.7倍の光学ズーム...Vivo Pad 5 Pro の仕様: MediaTek Dimensity 9400 チップセット 13インチLCDディスプレイ(3.1K解像度) 120Hz リフレッシュレート(...一体型グリップ 専用シャッターボタン 2,300mAhバッテリー拡張 USB コネクタ モジュラー写真へ向かう業界トレンド Vivo のアプローチは、 realme や Xiaomi...Pad 5 Pro は、 MediaTek の Dimensity 9400チップセットを搭載した最初のタブレットとして特に注目に値し、シングルコアで2,721、マルチコアで8,480という印象的なベンチマークスコア

仕様
基本情報
ブランド
Xiaomi
モデル
Pad 7
製品名
Xiaomi Pad 7
カラー
Black, Blue, Green
発売日
2024-10-29
素材
Glass front, aluminum frame, aluminum back
SIMカード
No
サイズ
奥行
6.2
奥行単位
mm
高さ
251.2
高さ単位
mm
重量
500
重量単位
g
幅
173.4
幅単位
mm
プラットフォーム
チップセット
Qualcomm SM7675-AB Snapdragon 7+ Gen 3 (4 nm)
CPU
Octa-core (1x2.8 GHz Cortex-X4 & 4x2.6 GHz Cortex-A720 & 3x1.9 GHz Cortex-A520)
GPU
Adreno 732
OS
Android 15, HyperOS 2
メモリー
カードスロット
No
RAM
8, 12
RAM単位
GB
ROM
128, 256
ROM単位
GB
カメラ
メインカメラ
機能
LED flash, HDR, panorama
カメラ1
モード
wide
絞り値
f/2.2
センサーサイズ
1/3.06"
画素サイズ
1.12µm
タイプ
normal lens
オートフォーカス
PDAF
画素数
13 MP
動画
フォーマット
4K@30fps, 1080p@30/60fps
セルフィー
機能
HDR
カメラ1
モード
wide
絞り値
f/2.3
センサーサイズ
1/4.0"
画素サイズ
1.12µm
タイプ
normal lens
画素数
8 MP
動画
フォーマット
1080p@30fps
ディスプレイ
HDRタイプ
HDR10
パネル
IPS LCD
リフレッシュレート
144
解像度
2136 x 3200 pixels, 3:2 ratio (~344 ppi density)
サイズ
11.2
バッテリー
容量
8850
容量単位
mAh
充電
45W wired, PD3.0, QC3+, 100% in 1h 20 min (advertised)
通信
ブルートゥース
5.4, LHDC 5
位置情報
No
USB
USB Type-C 3.2, accessory connector
無線LAN
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/a/6e, dual-band, Wi-Fi Direct
サウンド
スピーカー
stereo speakers (4 speakers)
その他
24-bit/192kHz Hi-Res & Hi-Res Wireless audio
ネットワーク
周波数帯
3G
N/A
2G
N/A
EDGE
N/A
GPRS
N/A
テクノロジー
No cellular connectivity
機能
センサー
Accelerometer, gyro, proximity