スマートフォン業界は今日、重要な節目を迎えました。 Xiaomi は創立15周年を祝い、高度な3nmチップを設計できる企業の名門クラブに正式に加わりました。この成果により、中国のテクノロジー大手は Apple 、 Qualcomm 、 MediaTek に次いで、世界で4番目にこの能力を持つ企業となりました。
4年間の旅が画期的な成果に結実
4年間の集中的な研究開発の末、 Xiaomi は初の自社設計による3nmフラグシッププロセッサ「玄戒O1」を正式に発表しました。今日の発表イベントで、 Xiaomi の創業者兼CEOである Lei Jun 氏は、玄戒というコード名で呼ばれていたこのプロジェクトが、2021年の開始以来、135億人民元（約19億ドル）のR&D投資を費やしたことを明かしました。同社はチップが量産準備が整うまで、このプロジェクトについて完全な秘密を維持しており、多くの業界関係者をこの発表で驚かせました。
Xiaomi のチップ開発タイムライン：
- 2014年9月：初期チッププロジェクト開始
- 2017年：最初の「Surge S1」プロセッサー発表
- 2021年：フラッグシップSoC開発の再開（ Xuan Jie プロジェクト）
- 2025年5月： Xuan Jie O1および T1 チップが正式に発表
- 総研究開発投資：4年間で135億人民元
- 現在の研究開発チーム：2,500人以上
技術仕様とパフォーマンス
玄戒O1は第二世代の3nmプロセス技術を用いて製造され、印象的な190億個のトランジスタを搭載しており、 Apple の最新プロセッサと同等の規模を誇ります。 Lei Jun 氏によると、このチップは日常的な使用シナリオを効率的に処理するために設計された2つの超大型コアを特徴としています。実験室でのベンチマークテストでは、このチップは300万ポイントを超えるパフォーマンススコアを達成し、モバイルプロセッサの最上位クラスに位置付けられています。 Lei Jun 氏は特にGPUのエネルギー効率を強調し、競争力のあるパフォーマンスを提供しながらも、 Apple の同等のソリューションと比較して35％少ない電力消費を実現していると主張しています。
Xiaomi Xuan Jie O1チップの仕様:
- プロセス技術：第二世代3nm
- トランジスタ数：190億（Apple の最新プロセッサと同等）
- アーキテクチャ：デュアルスーパー大型コアを搭載
- ベンチマークスコア：実験室テストで300万ポイント以上
- GPU効率：Apple のソリューションと比較して35％低い電力消費
- 温度管理：集中的なタスク中、競合他社より約3°C低温
 |
|---|
| Snapdragon 8s プロセッサーは、スマートフォン業界における最先端のチップ技術を示す例であり、 Xiaomi が新たに発表した Xuan Jie O1 プロセッサーに匹敵するものです |
Xiaomi のチップ独立への長い道のり
これは Xiaomi にとって初めてのチップ設計の試みではありません。 Lei Jun 氏は、 Xiaomi のチップ開発の旅は2014年9月に始まり、2017年に最初のモバイルプロセッサ「Surge S1」のリリースにつながったと振り返りました。しかし、その後、同社はさまざまな課題からSoC開発を一時停止しました。高速充電や画像処理などの機能向けの小型特殊チップの開発を継続しながら、 Xiaomi は2021年初頭に電気自動車市場への参入決定と同時に、フラグシップチッププログラムを静かに再開しました。
戦略的重要性と業界での位置付け
自社チップの開発は、 Xiaomi にとって重要な戦略的動きを表しています。 Lei Jun 氏は、独自のチップ技術を持つことで、製品開発とユーザー体験の最適化においてより大きなコントロールが可能になると強調しました。この能力は、ハードウェアとソフトウェアをより良く統合し、競合他社との差別化を図ることができるため、 Xiaomi のハイエンド市場での野望にとって特に重要です。 Xiaomi は現在、 Apple 、 Samsung 、 Huawei に続いて、独自のコアプロセッサ設計を持つスマートフォンメーカーの仲間入りを果たしました。
展開計画とパートナーシップ
Xiaomi 15S Pro が新しい玄戒O1プロセッサを搭載する最初のデバイスとなり、 Xiaomi Pad 7 Ultra タブレットもこのチップを搭載する予定です。技術的独立に向けたこの重要な一歩にもかかわらず、 Xiaomi は確立されたチップサプライヤーとのパートナーシップを放棄するわけではありません。5月20日、この発表のわずか2日前に、 Xiaomi と Qualcomm は15年間の戦略的協力協定を締結し、 Xiaomi のフラグシップフォンが自社ソリューションと並んで Qualcomm の Snapdragon 8シリーズプラットフォームを引き続き活用することを保証しました。
将来の投資と野望
将来を見据えて、 Lei Jun 氏は技術開発の継続に向けた野心的な計画を発表しました。過去5年間で1,020億人民元（約142億ドル）をコア技術のR&Dに投資してきた Xiaomi は、今後5年間で2,000億人民元（約278億ドル）の投資を倍増する計画です。同社は2,500人を超えるチップ設計チームを組織しており、チップ開発だけでも今年のR&D支出は60億人民元（約8億3,500万ドル）を超えると予想されています。
Xiaomi の研究開発投資計画：
- 過去5年間：基幹技術の研究開発に1,020億人民元を投資
- 今後5年間：2,000億人民元の投資を計画
- 2025年のチップ研究開発予算：60億人民元以上
業界の文脈と意義
Xiaomi の成果は、半導体産業に影響を与える技術競争と輸出規制が高まる中、中国本土の先進的なチップ設計能力における重要なギャップを埋めるものです。同社は中国本土初、世界で4番目の3nmフラグシップシステムオンチッププロセッサを独自に設計できる企業となりました。この発展は、 NVIDIA のCEOである Jensen Huang 氏が最近、H20チップに続く中国市場向けのHopperシリーズ製品をリリースしないと述べたタイミングで起こり、国内半導体能力の重要性の高まりを浮き彫りにしています。
スマートフォンを超えて：チップポートフォリオの拡大
フラグシップの玄戒O1に加えて、 Xiaomi は初の長時間バッテリー駆動の4Gスマートウォッチチップである玄戒T1も発表し、製品エコシステム全体にわたる包括的なチップポートフォリオを開発する同社の意図を示しました。 Lei Jun 氏は、玄戒シリーズには複数のチップが含まれることを示唆し、膨大な課題と投資が必要にもかかわらず、この技術的方向性への長期的なコミットメントを示しました。