Oppo A3は、6.7インチAMOLEDディスプレイ、120Hz refresh rate、Snapdragon 695 5G、8GB/12GB RAM、256GB/512GB ROM、5000mAhバッテリー、45W急速充電を搭載。5G対応、IP54防塵防滴、50MPメインカメラ、8MPセルフィーカメラを特徴とする。Bluetooth 5.1、Wi-Fi 6、USB-C、指紋センサーも備え、Android 14とColorOS 14を搭載した高性能ミッドレンジスマートフォン。
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ニュース
MediaTek が20%高速なAIと15kmのBluetooth通信範囲を持つDimensity 9400 Plusを発表
、3x Cortex @ 3.3GHz、4x CortexA720 @ 2.4GHz GPU 12コア Arm Immortalis プロセス TSMC 3nm...このチップは、3.73GHz(標準の9400の3.63GHzから向上)で動作する単一の Arm Cortex コアに加え、3.3GHzで動作する3つの Cortex コアと2.4GHzで...動作する4つの CortexA720 コアを搭載しています。...TSMC の第二世代3nmプロセス(N3E)で製造されたこのチップは、前世代と比較して最大40%の電力効率の向上を実現し、このプロセッサーを使用するデバイスのバッテリー寿命の改善につながるはずです。...業界の観測筋は、OPPO や vivo などのブランドがフラッグシップデバイスにこの新しいチップセットを採用する最初のメーカーになる可能性があると予測しています。...N3E AI NPU 890( DeepSeek R1 LLM 対応) AI パフォーマンス Dimensity 9400 と比較して生成系AIが20%高速 Bluetooth...このチップは現在、最大15キロメートル(9.3マイル)の距離にわたるスマートフォン間の Bluetooth 接続をサポートしており、標準の Dimensity 9400 の1.5キロメートルの範囲から大幅...Dimensity 9400 Plus の主要仕様: 機能 仕様 CPU 1x Arm Cortex @ 3.73GHz

Qualcomm の次期ミッドレンジフラッグシップは Snapdragon 8s Elite ではなく Snapdragon 8s Gen 4 と呼ばれる予定
リークによると、このチップセットには3.21 GHz でクロックされた1つの Cortex コア、3.01 GHz で動作する3つの CortexA720 コア、さらに2.8 GHz で動作する...Snapdragon 8s Gen 4 の仕様 製造プロセス: TSMC 4nm CPU構成: 1x Cortex @ 3.21 GHz 3x CortexA720...@ 3.01 GHz 2x CortexA720 @ 2.8 GHz 2x CortexA720 @ 2.02 GHz GPU: Adreno 825 SLCキャッシュ:6MB...2つの CortexA720 コア、そして2.02 GHz で動作する最後の2つの CortexA720 コアが含まれるとされています。...その他の仕様には、6MB の SLC キャッシュと8MB の L3 キャッシュが含まれます。...代わりに、Snapdragon 8s Gen 3 の後継は Snapdragon 8s Gen 4 と呼ばれることになります。...すでにこの次期チップセットに関連付けられている潜在的なデバイスには、Redmi Turbo 4 Pro、iQoo Z10 Turbo Pro、Xiaomi Civi 5 Pro、OPPO K13 Pro...L3キャッシュ:8MB AnTuTu スコア:200万ポイント以上 発売予定:2025年4月初旬 最初のデバイス:2025年4月中旬 発売時期とデバイスの可用性 噂が正しければ...Snapdragon 8s Gen 4 を搭載する可能性のあるデバイス Redmi Turbo 4 Pro iQoo Z10 Turbo Pro Xiaomi Civi 5 Pro OPPO

MediaTek Dimensity 9500 の情報流出:強力な新アーキテクチャで Qualcomm の優位性に挑戦
このチップセットは TSMC の最先端 N3P プロセスを採用し、約4GHzで動作する2つの Cortex X930 コアと、約3.5GHzで動作する6つの Cortex A730 コアを搭載するとされています...コア構成の比較: Dimensity 9500 : 2基の Cortex X930 (4GHz) 6基の Cortex A730 (3.5GHz) Dimensity 9400 : 1基の...Cortex X925 3基の Cortex X4 4基の CortexA720 性能への期待 初期のベンチマークリークによると、 Dimensity 9500 は印象的な性能向上を示...性能指標: 予想されるシングルコアベンチマークスコア:約4,000 9400と比較した性能向上:約33% 製造プロセス: TSMC N3P (3nm) !...これは Dimensity 9400 の134構成からの大きな進化を示しています。...先進的なアーキテクチャと製造プロセス Dimensity 9500 は、従来の3層アーキテクチャから脱却し、画期的な26コア構成を採用する予定です。...エレガントな OPPO Find X5 Pro に搭載された MediaTek の先進的な Dimensity チップセットの性能を探る...Find X5 Pro に搭載された MediaTek の先進的な Dimensity チップセットの性能を探る 製造パートナーシップと業界への影響 TSMC の N3P プロセス技術は...202412271822 エレガントな OPPO

MediaTek Dimensity 8350 が強化されたゲーミング機能と電力効率を携えてデビュー
このプロセッサーは8コア構成を採用し、3.35GHzで動作する4つの高性能 CortexA715 コアと、4つの CortexA510 効率重視コアを組み合わせています。...市場展開 Oppo は Dimensity 8350 の先行採用を確保し、 Reno13 シリーズスマートフォンと今後発売予定の Oppo Pad 3 に搭載する予定です。...主な仕様: プロセスノード:4nm CPU: 4基の CortexA715 4基の CortexA510 GPU: Mali MC6 メモリ: LPDDR5X 最大8533Mbps...この新しいチップは Oppo の次期デバイスの採用が決定しており、 MediaTek のミッドレンジセグメントにおけるモバイルゲーミング性能向上への取り組みを示しています。

Qualcomm の Snapdragon 8 Elite 、AAA ゲームで266%のFPS向上を実現し、印象的なゲーミング性能を披露
最近の「 A Plague Tale: Innocence 」のテストでは、前世代の Snapdragon 8 Gen 3 が24FPSだったのに対し、64FPSを達成し、驚異的な266%の性能向上を実現...将来への影響 Snapdragon 8 Elite はすでに Xiaomi 、 OPPO 、 OnePlus などの主要スマートフォンメーカーに採用されており、この技術革新はモバイルゲーミングの景観...デスクトップグレードのハードウェアと比較すると、 Snapdragon 8 Elite は ASUS ROG Ally に搭載されている AMD Radeon 780M を上回る性能を発揮し、これは 3DMark

仕様
チップセット
Qualcomm SM6375 Snapdragon 695 5G (6 nm)
CPU
Octa-core (2x2.2 GHz Kryo 660 Gold & 6x1.7 GHz Kryo 660 Silver)
GPU
Adreno 619
メモリーRAM
8GB, 12GB
メモリーROM
256GB, 512GB
OS
Android 14, ColorOS 14
メインカメラ1のピクセル
50 MP
メインカメラ1のモード
wide
メインカメラ1の絞り
f/1.8
メインカメラ1のレンズタイプ
normal lens
メインカメラ1のオートフォーカス
PDAF
メインカメラ2のピクセル
2 MP
メインカメラ2のモード
depth
メインカメラ2の絞り
f/2.4
メインカメラ2のレンズタイプ
normal lens
メインカメラの特徴
LED flash, HDR, panorama
メインカメラのビデオ形式
1080p@30fps
セルフィーカメラ1のピクセル
8 MP
セルフィーカメラ1のモード
wide
セルフィーカメラ1の絞り
f/2.0
セルフィーカメラ1のレンズタイプ
normal lens
セルフィーカメラの特徴
Panorama
セルフィーカメラのビデオ形式
1080p@30fps
ディスプレイサイズ
6.7
ディスプレイ解像度
1080 x 2412 pixels, 20:9 ratio (~394 ppi density)
ディスプレイパネル
AMOLED
ディスプレイリフレッシュレート
120
ディスプレイ保護
Corning Gorilla Glass 7i
ピークディスプレイ
1200
HBMディスプレイ
1000
ディスプレイの種類
600
ネットワーク_5G
1, 5, 8, 28, 41, 77, 78 SA/NSA
ネットワーク_4G
1, 3, 5, 8, 28, 34, 38, 39, 40, 41
ネットワーク_3G
HSDPA 850 / 900 / 2100 , CDMA2000 1x
ネットワーク_2G
GSM 850 / 900 / 1800 / 1900 - SIM 1 & SIM 2, CDMA 800
ネットワーク技術
GSM, CDMA, HSPA, CDMA2000, LTE, 5G
ネットワーク速度
HSPA, LTE, 5G
WLAN
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, dual-band
ブルートゥース
5.1, A2DP, LE, aptX HD
バッテリー容量
5000 mAh
バッテリー充電
45W wired, PD, 1-50% in 30 min (advertised), Reverse wired
ボディ_SIM
Dual SIM (Nano-SIM, dual stand-by)
ボディ重量
178
ボディ高さ
162.5
ボディ幅
75.4
ボディ奥行き
7.2
ボディ素材
Glass front (Gorilla Glass 7i), plastic frame, glass back
ボディ防水・防塵
IP54, dust and splash resistant
その他のボディ機能
Splash resistant
メモリーカードスロット
microSDXC
その他のメモリ
UFS 2.2
センサー
Fingerprint (under display, optical), accelerometer, gyro, proximity
位置情報
GPS, GLONASS, GALILEO, BDS, QZSS
USB
USB Type-C 2.0, OTG
スピーカー
あり
TRS
あり
その他の色
Black, Purple, Green
その他のモデル
PKA110