Oppo A3

この大容量アクセサリーには、USBAポート、USBポート、内蔵USBケーブルなど複数のポートが搭載されており、最大3台のデバイスを同時に充電することができます。...イメージングシステムは、Qualcomm の Snapdragon 8 Elite ISP と Oppo の最新のフラッグシップイメージングアルゴリズムによって駆動されます。 !...USBポート、内蔵USBケーブル 最大3台のデバイスを同時に充電可能 スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、ドローンと互換性あり 過熱および過充電保護のための安全機能を搭載...OnePlus SUPERVOOC 150W 20,000mAh パワーバンクの特徴: 20,000mAhの容量 100W PD充電対応 複数のポート：1つのUSBAポート、1つの...OnePlus は、13Tが Morning Mist Grey、Heart Beating Pink、Cloud Ink Black の3色で展開されることを確認しており、さまざまな美的嗜好に対応しています

、3x Cortex @ 3.3GHz、4x CortexA720 @ 2.4GHz GPU 12コア Arm Immortalis プロセス TSMC 3nm...このチップは、3.73GHz（標準の9400の3.63GHzから向上）で動作する単一の Arm Cortex コアに加え、3.3GHzで動作する3つの Cortex コアと2.4GHzで...動作する4つの CortexA720 コアを搭載しています。...TSMC の第二世代3nmプロセス（N3E）で製造されたこのチップは、前世代と比較して最大40%の電力効率の向上を実現し、このプロセッサーを使用するデバイスのバッテリー寿命の改善につながるはずです。...業界の観測筋は、OPPO や vivo などのブランドがフラッグシップデバイスにこの新しいチップセットを採用する最初のメーカーになる可能性があると予測しています。...N3E AI NPU 890（ DeepSeek R1 LLM 対応） AI パフォーマンス Dimensity 9400 と比較して生成系AIが20%高速 Bluetooth...このチップは現在、最大15キロメートル（9.3マイル）の距離にわたるスマートフォン間の Bluetooth 接続をサポートしており、標準の Dimensity 9400 の1.5キロメートルの範囲から大幅...Dimensity 9400 Plus の主要仕様: 機能 仕様 CPU 1x Arm Cortex @ 3.73GHz

リークによると、このチップセットには3.21 GHz でクロックされた1つの Cortex コア、3.01 GHz で動作する3つの CortexA720 コア、さらに2.8 GHz で動作する...Snapdragon 8s Gen 4 の仕様 製造プロセス： TSMC 4nm CPU構成： 1x Cortex @ 3.21 GHz 3x CortexA720...@ 3.01 GHz 2x CortexA720 @ 2.8 GHz 2x CortexA720 @ 2.02 GHz GPU： Adreno 825 SLCキャッシュ：6MB...2つの CortexA720 コア、そして2.02 GHz で動作する最後の2つの CortexA720 コアが含まれるとされています。...その他の仕様には、6MB の SLC キャッシュと8MB の L3 キャッシュが含まれます。...代わりに、Snapdragon 8s Gen 3 の後継は Snapdragon 8s Gen 4 と呼ばれることになります。...すでにこの次期チップセットに関連付けられている潜在的なデバイスには、Redmi Turbo 4 Pro、iQoo Z10 Turbo Pro、Xiaomi Civi 5 Pro、OPPO K13 Pro...L3キャッシュ：8MB AnTuTu スコア：200万ポイント以上 発売予定：2025年4月初旬 最初のデバイス：2025年4月中旬 発売時期とデバイスの可用性 噂が正しければ...Snapdragon 8s Gen 4 を搭載する可能性のあるデバイス Redmi Turbo 4 Pro iQoo Z10 Turbo Pro Xiaomi Civi 5 Pro OPPO

このチップセットは TSMC の最先端 N3P プロセスを採用し、約4GHzで動作する2つの Cortex X930 コアと、約3.5GHzで動作する6つの Cortex A730 コアを搭載するとされています...コア構成の比較： Dimensity 9500 ： 2基の Cortex X930 （4GHz） 6基の Cortex A730 （3.5GHz） Dimensity 9400 ： 1基の...Cortex X925 3基の Cortex X4 4基の CortexA720 性能への期待 初期のベンチマークリークによると、 Dimensity 9500 は印象的な性能向上を示...性能指標： 予想されるシングルコアベンチマークスコア：約4,000 9400と比較した性能向上：約33% 製造プロセス： TSMC N3P （3nm） !...これは Dimensity 9400 の134構成からの大きな進化を示しています。...先進的なアーキテクチャと製造プロセス Dimensity 9500 は、従来の3層アーキテクチャから脱却し、画期的な26コア構成を採用する予定です。...エレガントな OPPO Find X5 Pro に搭載された MediaTek の先進的な Dimensity チップセットの性能を探る...Find X5 Pro に搭載された MediaTek の先進的な Dimensity チップセットの性能を探る 製造パートナーシップと業界への影響 TSMC の N3P プロセス技術は...202412271822 エレガントな OPPO

このプロセッサーは8コア構成を採用し、3.35GHzで動作する4つの高性能 CortexA715 コアと、4つの CortexA510 効率重視コアを組み合わせています。...市場展開 Oppo は Dimensity 8350 の先行採用を確保し、 Reno13 シリーズスマートフォンと今後発売予定の Oppo Pad 3 に搭載する予定です。...主な仕様： プロセスノード：4nm CPU： 4基の CortexA715 4基の CortexA510 GPU： Mali MC6 メモリ： LPDDR5X 最大8533Mbps...この新しいチップは Oppo の次期デバイスの採用が決定しており、 MediaTek のミッドレンジセグメントにおけるモバイルゲーミング性能向上への取り組みを示しています。