MediaTek の次世代フラッグシッププロセッサがベンチマークデータベースに登場し、同社にとって最も野心的なチップセットとなる可能性のある製品の具体的な姿が初めて明らかになった。モデル番号 MT6993 で識別される Dimensity 9500 は、今年後半にローンチされる際にプレミアムスマートフォン市場を再構築する可能性のある重要なアーキテクチャの転換を表している。
メモリとストレージサポート
機能 | 仕様 |
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RAM サポート | 最大4x LPDDR5x、10,667Mbps |
ストレージ | UFS 4.1、4レーンインターフェース |
モデル番号 | MT6993 |
アーキテクチャサポート | ARM SME (Scalable Matrix Extension) |
革新的な CPU アーキテクチャが新たな方向性を示す
Dimensity 9500 は、MediaTek のこれまでのアプローチから脱却した完全に再設計された CPU 構成を導入している。従来のデュアルクラスター構成に代わり、新しいチップセットは洗練された1+3+4構成を特徴とし、3.23GHz で動作する1つのウルトラコア、3.03GHz で動作する3つのパフォーマンスコア、そして2.23GHz で動作する4つの効率コアを搭載している。これは MediaTek の X930 ウルトラコアアーキテクチャの初の実装であり、ARM の先進的な Cortex-X9 設計をベースに Scalable Matrix Extension(SME)サポートを備えている。
このアーキテクチャの転換は、生の計算能力とエネルギー効率のバランスを取るという MediaTek のコミットメントを表している。ARM の Cortex-X9 基盤上に構築された Travis および Alto コアは、現在の Dimensity 9400 に搭載されている Cortex-X4 コアと比較して大幅な性能向上を約束している。一方、Gelas 効率コアは次世代 A7 アーキテクチャを活用し、最小限の電力消費でバックグラウンドタスクを処理する。
Dimensity 9500 コア仕様
コンポーネント | 仕様 |
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CPU構成 | 1+3+4 (ウルトラコア1個 + パフォーマンスコア3個 + 効率コア4個) |
ウルトラコア速度 | 3.23GHz (Travis - Cortex-X9) |
パフォーマンスコア | 3.03GHz (Alto - Cortex-X9) |
効率コア | 2.23GHz (Gelas - A7 アーキテクチャ) |
GPU | Mali-G1 Ultra MC12 with Immortalis-Drage |
製造プロセス | TSMC N3P 3nm |
L3キャッシュ | 16MB |
システムキャッシュ | 10MB |
先進的なグラフィックスと製造プロセス
グラフィックス性能は、革新的な Immortalis-Drage アーキテクチャを特徴とする新しい Mali-G1 Ultra MC12 GPU により大幅にアップグレードされる。このグラフィックスプロセッサは強化されたレイトレーシング機能と改善された電力効率を組み込んでいるが、初期のベンチマーク結果では、予備的なクロック速度が1MHzに制限されているため控えめな性能数値を示している。MediaTek は来月までに GPU 性能の最適化を完了する予定で、業界レポートによると完全なパッケージは AnTuTu ベンチマークで400万点の大台を突破する可能性があるとされている。
チップセット全体は TSMC の最先端 N3P 3nmプロセスノードを使用して製造されており、現在利用可能な最も先進的な半導体製造技術の一つを表している。このプロセス技術により、MediaTek は最適な熱特性と電力効率を維持しながら、より小さなスペースにより多くのトランジスタを詰め込むことが可能になる。
期待されるパフォーマンスベンチマーク
ベンチマーク | 予想スコア |
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AnTuTu | 400万ポイント超 |
Geekbench シングルコア | 3,900+ポイント |
Geekbench マルチコア | 11,000+ポイント |
現在の OpenCL スコア | 15,717(暫定値) |
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MediaTek の Dimensity 9500 プロセッサのグラフィックス性能を示すベンチマーク結果 |
メモリとストレージ機能
Dimensity 9500 は次世代メモリ規格をサポートし、10,667Mbps で動作する最大4x LPDDR5x RAM との互換性を備えている。ストレージ接続性は4レーンインターフェースを備えた UFS 4.1 サポートによりアップグレードされ、より高速なアプリ読み込み時間と改善された全体的なシステム応答性を約束している。チップセットはまた16MBの L3 キャッシュと10MBのシステムレベルキャッシュを組み込み、マルチタスキング性能とデータスループット効率の向上を図っている。
市場投入とデバイス統合
業界筋によると、MediaTek は9月に Dimensity 9500 を正式発表する計画で、複数の主要スマートフォンメーカーがすでに新プロセッサを中心としたフラッグシップデバイスを準備している。Vivo X300 シリーズと Oppo Find X9 シリーズが新チップセットを搭載する最初のスマートフォンの一つになると予想され、今年第4四半期にローンチされる可能性が高い。
初期の性能予測によると、Dimensity 9500 は Geekbench テストでシングルコアスコア3,900点超、マルチコア結果11,000点超を達成する可能性がある。これらの数値により、チップセットは Apple の A19 Pro や Qualcomm の次期 Snapdragon 8 Elite Gen 2 と競合する可能性があり、フラッグシップ市場での支配を目指す MediaTek にとって重要なマイルストーンとなる。