Intel の次世代プロセッサーに向けた野心的なロードマップが、同社の公式文書を通じて意図せず明らかになり、このチップ大手の将来計画について前例のない洞察を提供している。リークされた情報は、Intel がモジュラーチップレット設計と大幅なコア数増加への継続的な取り組みを示しており、2026年までにデスクトップとモバイル市場の両方で激しい競争に向けて同社を位置づけている。
Nova Lake デスクトッププロセッサーは前例のないコア数を目標に
リークされたロードマップは、Intel の Nova Lake-S デスクトッププロセッサーの開発を確認しており、これは処理能力における大幅な飛躍を表している。初期仕様によると、これらのチップは最大52のハイブリッドコアを搭載する可能性があり、現世代製品からの劇的な増加を示している。この大幅なコア数増加により、Intel は高性能コンピューティングセグメントで積極的に競争することが可能になるが、Nova Lake-S は LGA1954 ソケットプラットフォームへの移行が予想されるため、ユーザーは新しいマザーボードへの投資が必要になる。
** Nova Lake-S デスクトップ仕様:**
- 最大52個のハイブリッドコア
- LGA1954 ソケット（新プラットフォーム）
- 発売予定：2026年
- グラフィックス： iGPU 用 Xe3 Celestial 、メディア/ディスプレイ用 Xe4 Druid
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| Intel CPU のクローズアップビュー、今後の Nova Lake デスクトッププロセッサにおけるコア数の進歩を強調 |
革新的なグラフィックスアーキテクチャが Xe3 と Xe4 技術を組み合わせ
Intel の Nova Lake プロセッサーは、異なる機能に対して Xe3 Celestial と Xe4 Druid の両方のIPブロックを活用することで、統合グラフィックスへの画期的なアプローチを導入する。Xe3 Celestial アーキテクチャが統合GPUを担当し、より先進的な Xe4 Druid が別のSoCタイル上でメディアとディスプレイ機能を処理する。この分散設計哲学は Meteor Lake で初めて導入されたもので、Intel が最適な製造プロセスを使用して異なるチップコンポーネントを製造することを可能にし、パフォーマンスとコスト効率の両方を向上させる可能性がある。
Bartlett Lake-S が12コアのPコアのみ構成を提供
リークされた文書は、効率コアなしで12個のパフォーマンスコアを搭載した Bartlett Lake-S プロセッサーの Intel による開発も確認している。これらのPコアのみのチップは、既存の600シリーズおよび700シリーズ LGA 1700 マザーボード向けのドロップイン交換品として設計されており、産業、商業、エッジコンピューティングアプリケーションを対象としている。業界筋は2025年7月から9月の間の発売時期を示唆しており、ユーザーに新しいマザーボード投資を必要としない直接的なアップグレードパスを提供する。
** Bartlett Lake-S 仕様:**
- 12個の P コアのみ（ E コアなし）
- 24スレッド
- LGA 1700 ソケット互換性
- 600/700 シリーズマザーボードと互換
- 発売時期：2025年第3四半期（7月-9月）
モバイル版が Intel の低消費電力ポートフォリオを拡張
デスクトップ製品を超えて、Intel は省電力モバイルアプリケーション向けの Nova Lake-U プロセッサーを開発している。これらの低消費電力版はデスクトップ Nova Lake-S ファミリーを補完するが、具体的なコア構成とパフォーマンス目標は未公開のままである。Nova Lake-U の開発は、高性能デスクトップシステムから超軽量ノートパソコンまで、製品ポートフォリオ全体にわたって先進的なアーキテクチャ改良をもたらすという Intel のコミットメントを示唆している。
文書の状況がタイムラインの確実性について疑問を提起
リークされたロードマップは Intel Time Coordinated Computing プラットフォーム文書から発生したもので、公的な注目を集めた後に削除された。重要なことに、この文書には Plan of Record として分類されていないことを示す脚注が含まれており、これらの製品が特定の開発スケジュールに正式にコミットされていないことを意味している。この注意書きは、Intel の部門がこれらの製品を予想している一方で、最終仕様と発売タイムラインは市場状況と技術開発に基づいて変更される可能性があることを示唆している。
** Intel ソケット移行タイムライン:**
- 現在: LGA 1700 （600/700シリーズマザーボード）
- 2025年: LGA 1700 （ Bartlett Lake-S 互換性）
- 2026年: LGA1954 （ Nova Lake-S 新プラットフォーム）
Intel の競争ポジションへの影響
これらの暴露は、生のパフォーマンス向上とアーキテクチャ革新の両方を通じて市場リーダーシップを取り戻すという Intel の積極的なアプローチを実証している。大幅に高いコア数、先進的なグラフィックス機能、柔軟なソケット戦略の組み合わせにより、Intel は多様な市場セグメントに同時に対応することが可能になる。しかし、新しいソケットプラットフォームへの移行は消費者にとってアップグレードの摩擦を生み出す可能性があり、これらのプロセッサーが最終的に市場に到達した際の採用率に影響を与える可能性がある。