Samsung の最新フラグシップ プロセッサは引き続き課題に直面しており、新しいベンチマーク結果では同社の自社製チップセット開発における継続的な苦戦が浮き彫りになっている。当初 Galaxy S25 シリーズに搭載される予定だった Exynos 2500 が性能テストで確認され、業界リーダーの競合ソリューションと比較して懸念される性能差が明らかになった。
製造上の課題が戦略変更を余儀なくさせる
Exynos 2500 の困難な開発サイクルは、すでに Samsung に大きな損失をもたらしている。30%を下回る低い製造歩留まりにより、同社は Galaxy S25 シリーズへのチップ搭載計画を断念せざるを得なくなり、約4億 米ドル の損失が発生した。代わりに Samsung は Galaxy S25 ラインアップ全体で Qualcomm の Snapdragon 8 Elite を使用することを選択し、同社の従来のデュアルチップセット戦略からの転換を示した。
Samsung の Exynos 2500 タイムライン
- 当初の計画: Galaxy S25 シリーズと同時発売
- 製造上の問題: 歩留まり率30%未満
- 財務への影響: 約4億米ドルの損失
- 量産開始: 2025年2月開始予定と報告
- 初回搭載デバイス: Galaxy Z Flip 7 に搭載予定
技術仕様とアーキテクチャの詳細
ソーシャルメディア ユーザーの Abhishek Yadav からの最近のリークにより、Exynos 2500 の完全な仕様が明らかになった。このプロセッサは1+2+5+2構成で配置された珍しい10コア CPU 構成を特徴としている。これには3.30GHzで動作する1つの超高性能コア、2.75GHzの2つの性能コア、2.36GHzの5つの追加性能コア、そして1.80GHzで動作する2つの効率コアが含まれる。このチップセットには AMD との共同開発による Samsung の Xclipse 950 GPU も統合されており、テスト構成では12GBの RAM をサポートしている。
Exynos 2500 CPU 構成
- アーキテクチャ: 10コア「1+2+5+2」セットアップ
- 超高性能コア: 1 × 3.30GHz
- パフォーマンスコア: 2 × 2.75GHz + 5 × 2.36GHz
- 効率コア: 2 × 1.80GHz
- GPU: Xclipse 950 ( AMD コラボレーション)
- RAM サポート: 12GB テスト済み
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| 競合他社と比較して期待外れのパフォーマンスを示す Samsung Exynos 2500 プロセッサのベンチマーク結果 |
ベンチマーク性能は期待を下回る結果
Geekbench 6 テストでは Samsung のフラグシップ プロセッサにとって失望的な結果が明らかになった。Exynos 2500 はシングルコア性能で2,012ポイント、マルチコア テストで7,563ポイントを達成した。これらのスコアは現在のフラグシップ競合他社を大幅に下回っており、10コア アーキテクチャにもかかわらずマルチコア性能で8,000ポイントの閾値を突破できなかった。
競合環境が性能差を浮き彫りに
競合プロセッサと比較すると、Exynos 2500 の限界が明らかになる。Qualcomm の Snapdragon 8 Elite はシングルコアで約3,200ポイント、マルチコア テストで10,400ポイントを達成している。MediaTek の Dimensity 9400 はシングルコアで約2,900ポイント、マルチコアで9,200ポイントを達成している。Apple の A18 Pro でさえ、シングルコア3,400ポイント、マルチコア8,500ポイントで Samsung の製品を上回っている。注目すべきは、Xiaomi が最近発表した XRING 01 プロセッサも、シングルコア3,008ポイント、マルチコア9,509ポイントで Exynos 2500 を上回っていることだ。
Geekbench 6 パフォーマンス比較
| プロセッサ | シングルコア | マルチコア |
|---|---|---|
| Exynos 2500 | 2,012 | 7,563 |
| Snapdragon 8 Elite | ~3,200 | ~10,400 |
| Dimensity 9400 | ~2,900 | ~9,200 |
| Apple A18 Pro | ~3,400 | ~8,500 |
| Xiaomi XRING 01 | 3,008 | 9,509 |
今後の実装戦略
これらの性能上の懸念にもかかわらず、Samsung は今後のデバイスに Exynos 2500 を実装する計画だ。Galaxy Z Flip 7 がこのプロセッサを搭載する最初のデバイスになると予想される一方、より高級な Galaxy Z Fold 7 は優秀な Snapdragon 8 Elite を使用すると報告されている。この戦略により Samsung は中級フォルダブル デバイスのコンポーネント コストを削減しながら、フラグシップ モデルにはプレミアム プロセッサを確保できる。
製造プロセスの課題が継続
この失望的な結果は、Samsung の3nm GAA（Gate-All-Around）製造プロセスについて疑問を提起している。同社は Exynos 2600 などの将来のプロセッサで歩留まりを改善したと報告されているが、性能特性は依然として不確実だ。現在の結果は、Samsung のファウンドリ技術が多くの競合フラグシップ プロセッサを製造する TSMC の3nmプロセスに依然として遅れを取っている可能性を示唆している。
業界への影響と今後の展望
これらの展開は、Samsung が確立されたプロセッサ メーカーとの競争で直面している継続的な課題を浮き彫りにしている。チップセット開発と製造への同社の多額の投資は、競合他社の製品の性能と効率に匹敵する製品をまだ生み出していない。この状況は、現代のプロセッサ設計の技術的複雑さと、競争力のある性能レベルを達成するための製造プロセスの成熟度の重要性を強調している。