Xiaomi はスマートフォン業界で大きな飛躍を遂げようとしています。自社プロセッサの開発により、製品エコシステムにおける垂直統合へと戦略的シフトを図っています。この中国の技術大手は正式に「 XRING 01 」を発表しました。これは同社初の自社開発スマートフォンチップであり、サードパーティのサプライヤーへの依存度を減らし、デバイスにおけるハードウェアとソフトウェアの統合を強化することを目的としています。
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| Xiaomi のロゴは、同社が XRING 01 チップを発表するという重要な一歩を強調しており、より大きな技術的独立性に向けた動きを示しています |
10年の歳月をかけた開発
Xiaomi のCEOである Lei Jun 氏によると、XRING 01 チップは10年にも及ぶ研究努力の集大成です。この長期的な取り組みは、競争の激しいスマートフォン市場で自社製品を差別化するコア技術の開発に対する Xiaomi の決意を示しています。この道のりは決して平坦ではなく、Lei Jun 氏は特に2019年を同社の15年の歴史の中で特に困難な時期として言及しています。これらの障害にもかかわらず、Xiaomi の忍耐は最終的にこのカスタムシリコンという形で結実しました。
多額の財政投資
XRING 01 の開発には多額のコストがかかっています。Lei Jun 氏は、Xiaomi が過去5年間で約1,050億人民元（約145億米ドル）を研究開発に投資したことを明らかにしました。この数字には様々なR&D活動が含まれていますが、その大部分はチップ開発に割り当てられたと考えられます。2025年だけでも、同社はすでに300億人民元（41億米ドル）以上をR&D活動に投じることを約束しており、Xiaomi の技術革新への真剣な取り組みが強調されています。
Xiaomi の研究開発投資
- 過去5年間の研究開発投資総額：1,050億人民元（約145億米ドル）
- 2025年の研究開発投資：300億人民元（約41億米ドル）
- XRING 01 の開発期間：10年
- チーム規模：約1,000人の従業員
印象的な技術仕様
XRING 01 は TSMC の4nmプロセス技術で製造されていると報告されており、これは業界リーダーである Qualcomm や MediaTek がフラッグシップ・プロセッサに使用しているのと同じ技術です。業界筋によると、このチップは1+3+4構成のオクタコアCPUを搭載しており、3.2GHzで動作する1つの Cortex-X925 コア、2.6GHzの3つの Cortex-A725 コア、2.0GHzの4つの Cortex-A520 コアを備えています。Xiaomi はカスタムCPUコアを開発する代わりに、この第一世代チップには ARM の既存設計をライセンス供与することを選択しました。
XRING 01 仕様
- 製造プロセス： TSMC 4nm
- CPU構成：1+3+4レイアウト
- 1基の Cortex-X925 コア @ 3.2GHz
- 3基の Cortex-A725 コア @ 2.6GHz
- 4基の Cortex-A520 コア @ 2.0GHz
- 初搭載デバイス：おそらく Xiaomi 15S Pro （2025年5月）
有望なパフォーマンスの可能性
XRING 01 の初期ベンチマーク結果は有望に見えます。業界インサイダーの Digital Chat Station からの情報によると、このチップはパフォーマンステストで期待を上回っているとのことです。一部の報告では、生の処理能力において Qualcomm の Snapdragon 8 Gen 3 を上回る可能性さえ示唆されていますが、これらの主張を検証するには包括的な実世界でのテストが必要です。
戦略的重要性
自社チップの開発は、Xiaomi にとって単なる技術的成果以上のものを意味します。これはサプライチェーンと製品開発に対するより大きな管理を得るための戦略的な動きです。Qualcomm や MediaTek などの外部チップサプライヤーへの依存度を減らすことで、Xiaomi はより効果的にデバイスを最適化し、製品を意味のある方法で差別化する可能性があります。同社はこのプロジェクトのために約1,000人の専任チームを結成し、2021年に Xiaomi に加わった元 Qualcomm 幹部の Qin Muyun 氏が率いています。
Xiaomi 初のチップではない
XRING 01 は Xiaomi の最も野心的なチップ・プロジェクトを代表していますが、カスタムシリコンへの同社初の挑戦ではありません。2017年、Xiaomi は Mi 5C スマートフォンに搭載された Surge S1 をリリースしました。同社は後継の Surge S2 の開発も開始しましたが、一時的に自社チップ計画を中断しました。XRING 01 はこれらの取り組みの大幅な復活と拡大を示しています。
間近に迫るデバイス発売
消費者は XRING 01 の実力を確かめるために長く待つ必要はありません。Lei Jun 氏は、新しいチップを搭載したデバイスが2025年5月末までに発売されることを確認しています。噂によると、Xiaomi 15S Pro が XRING 01 を搭載する最初のスマートフォンになる可能性が高いとのことです。この中間サイクルのリリースは、標準の Xiaomi 15 と 15 Ultra モデルがすでに市場に出回っているため、Xiaomi のフラッグシップラインアップを刷新するのに役立つでしょう。