AMDの次世代Zen 6ベースのモバイルプロセッサー（コードネーム： Medusa Point ）が、コア数の大幅増加とグラフィック性能の潜在的な低下という噂でテック業界の注目を集めています。これらの次世代APUはAMDのモバイル戦略において重要なアーキテクチャの転換を表し、CPUパフォーマンスを優先しながらグラフィック部門で興味深いトレードオフを行っています。
コア数の大幅増加
最近のリークによると、AMD の Medusa Point APUは革新的なハイブリッドコア設計を特徴とし、ハイエンドの Ryzen 9モデルでは最大22コアを提供する可能性があります。これは現行世代の Strix Point プロセッサーと比較して劇的な増加です。新しいアーキテクチャはAMDのチップレット設計機能（CDD）を活用し、前世代よりも大幅に多くのコアをチップレットごとに搭載できるようになるとのことです。Zen 1からZen 5アーキテクチャまでは、CCD（Core Complex Die）あたり8コアに制限されていましたが、Zen 6チップレットは最大12コアを収容できるようになり、このコア数の大幅な増加が可能になるとされています。
ハイブリッドコアアーキテクチャ
Medusa Point ラインナップは、洗練されたハイブリッドコア構成を特徴とする見込みです。主流の Ryzen 5と Ryzen 7モデルでは、4つの従来型Zen 6コア、4つの高密度Zen 6cコア、そして2つの新しい低電力（LP）コアを含む、合計10コアの構成が予想されています。これらの低電力コアは、特殊な電圧と周波数特性を持ち、最大の効率性に最適化されている可能性があります。プレミアム Ryzen 9モデルでは、10コア構成に加えて専用の12コアCCDを追加し、合計で印象的な22コアとなります。このハイブリッドアプローチにより、AMDは電力効率を維持しながら異なるワークロードタイプに最適化することができます。
AMD Medusa Point の噂される仕様:
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Ryzen 5/7 構成:
- 4つのクラシック Zen 6 コア
- 4つの高密度 Zen 6c コア
- 2つの低消費電力（LP）コア
- 8 CU RDNA 3.5+ 統合グラフィックス
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Ryzen 9 構成:
- 12コア Zen 6 CCD
- 4つのクラシック Zen 6 コア
- 4つの高密度 Zen 6c コア
- 2つの低消費電力（LP）コア
- 8 CU RDNA 3.5+ 統合グラフィックス
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予想される製造プロセス:
- 主流モデル: TSMC 3nmクラスノード
- Ryzen 9 CCD: おそらく TSMC N2 プロセス
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予想されるリリース時期:
- 2027年初頭
グラフィックスのダウングレードが疑問を投げかける
意外なことに、リークによれば Medusa Point は前世代と比較してグラフィックコンポーネントが縮小されるとのことです。現行の Strix Point APUが統合GPUに16コンピュートユニット（CU）を搭載しているのに対し、Medusa Point はRDNA 3.5+アーキテクチャをベースにわずか8 CUに削減されるとの噂があります。これは生のグラフィック処理能力の大幅な低下を意味しますが、新しいアーキテクチャが部分的にこの削減を相殺する可能性があります。参考として、引用されたベンチマークによれば、8 CUを搭載する Radeon 860M は12 CUの Radeon 890M と比較して約23％遅いパフォーマンスを示しています。これはAMDがこの世代でグラフィック能力よりもCPUのパフォーマンスと効率を優先している可能性を示唆しています。
グラフィックス性能比較：
- 現行の Radeon 890M（16 CU）：基準性能
- 噂されている Medusa Point iGPU（8 CU）：生のグラフィック性能の低下が予想される
- 参考ポイント： Radeon 860M（8 CU）は Radeon 890M（12 CU）と比較して約23％性能が低い
製造とタイムライン
Medusa Point は先進的な製造プロセスを採用する可能性が高く、主流モデルには TSMC の3nmクラスノードが使用されるとの憶測があります。より高性能な Ryzen 9バリアントはMCM（マルチチップモジュール）設計を採用し、I/Oと統合グラフィックスを含む10コアチップレットと、TSMC の最先端N2プロセスで製造される可能性がある別個の12コアCCDを組み合わせるかもしれません。現在のタイムラインを考慮すると、Medusa Point は2027年初頭までに市場に投入される見込みはなく、AMDはその中間ステップとして Gorgon Point と呼ばれる Strix Point のリフレッシュを導入する可能性があります。
競争上のポジショニング
Medusa Point が最終的に発売される際、Intel の次世代アーキテクチャとの競争に直面するでしょう。予備仕様に基づくと、AMDは Intel の Panther Lake に対して生のCPUパフォーマンスで優位性を持つ可能性がありますが、正確な発売時期によっては、Medusa Point は代わりに Intel の Nova Lake と競合することになるかもしれません。グラフィック能力の低下は、他のコンポーネント、おそらく強化されたAI処理能力のためにダイスペースを確保するための戦略的決断である可能性がありますが、メモリコントローラー、NPU構成、キャッシュ階層に関する具体的な詳細はまだ不明です。
RDNA 3.5+グラフィックスアーキテクチャ
CU数の削減は表面上はダウングレードを意味しますが、RDNA 3.5+アーキテクチャは特に機械学習能力において改善をもたらす可能性があります。これにより、AMDの将来のFSR 4アップスケーリング技術のサポートが可能になるかもしれません。しかし、一部の観察者はグラフィックコンポーネントにとってRDNA 4がより実質的なアップグレードになったであろうと指摘しています。RDNA 3.5+に留まる決断は、AMDの次世代UDNA 1/RDNA 5グラフィックスアーキテクチャが Medusa Point とほぼ同時期に登場する予定であることに関連している可能性があります。