半導体製造がムーアの法則の限界に達する中、先進的パッケージングは、チップ技術の性能向上を継続するための重要な frontier となっています。NVIDIA の CEO である Jensen Huang 氏の台湾 SPIL（Silicon Precision Industries）訪問は、先進的パッケージングソリューションへの同社のアプローチにおける重要な戦略的動きを示しています。
NVIDIA と SPIL の戦略的パートナーシップ
中国訪問の際、Jensen Huang 氏は SPIL の新施設を訪れ、テープカットセレモニーに参加しました。この訪問は、世界有数の半導体パッケージングおよびテスト企業である SPIL との27年にわたるパートナーシップを象徴するものです。この協力関係は大幅に拡大し、SPIL との取引は過去1年で2倍、10年前と比較して10倍に増加しています。
NVIDIA と SPIL の事業成長：前年比2倍増、10年間で10倍増
先進的パッケージング技術の移行
NVIDIA は CoWoS-S（Chip-on-Wafer-on-Substrate）から CoWoS-L 技術への戦略的シフトを進めています。この移行は、最近の市場での包装注文減少の憶測に対して、Huang 氏が需要減少ではなく技術シフトであると説明したものです。Local Silicon Interconnect と RDL Interposer 技術を組み合わせた CoWoS-L は、より大きなパッケージングサイズと改善されたチップ統合機能を可能にし、特に大規模な GPU クラスターを必要とする AI アプリケーションに有益です。
TSMC と SPIL の進化する関係
業界における重要な進展として、TSMC が高付加価値の CoW（Chip-on-Wafer）プロセスを含む先進的パッケージングプロセスの多くを SPIL にアウトソースする決定を下したことが挙げられます。この動きは、SPIL の技術力に対する TSMC の信頼と、先進的パッケージング分野での需要増加への対応を示しています。
将来の市場への影響
米国政府による5000億ドルの AI データセンターシステムへの投資発表は、先進的チップパッケージングソリューションへの継続的な強い需要を示唆しています。この展開は、NVIDIA の市場での成功と先進的パッケージング技術の重要性の高まりと相まって、SPIL のような企業が半導体産業の次のフェーズで大きな成長を遂げる可能性を示しています。
米国のAIデータセンター投資額：5,000億ドル
業界への影響と成長の可能性
NVIDIA の時価総額が最近 Apple を上回り、わずか2年で3兆ドル増加したことで、先進的パッケージング分野は大きな成長が見込まれています。このエコシステムにおける SPIL の戦略的ポジション、特に CoWoS-L 技術における強化された能力は、進化する半導体業界において大きな拡大の可能性を示唆しています。