AI ハードウェア市場での優位性を維持するため、 NVIDIA は次世代メモリ技術の実装時期を前倒しする戦略的な取り組みを進めています。
NVIDIA の SK Hynix への緊急要請
NVIDIA の CEO である Jensen Huang は、ソウルで開催された SK AI サミットにおいて、 SK Hynix グループの会長 Chey Tae-won に対し、 HBM4 メモリの納入時期を6ヶ月前倒しするよう正式に要請しました。この要請は、納入時期を2025年後半から2025年初頭へと変更することを目的としており、 NVIDIA の AI ハードウェア市場における競争優位性維持への切迫感を示しています。
HBM4 の技術的進歩
次世代 HBM4 は、メモリとロジック半導体を1つのパッケージに統合する新しいマルチ機能アプローチを導入し、メモリ技術における大きな飛躍を実現します。この統合により、個別のパッケージング技術が不要となり、製造プロセスの効率化と性能向上が期待できます。この技術は24Gbと32Gbのメモリレイヤーに対応し、4段から16段までの TSV スタックの様々な積層オプションをサポートします。
製造パートナーシップとプロセス技術
SK Hynix は HBM4 ベースダイの製造において TSMC と提携し、12FFC+（12nmクラス）と N5（5nmクラス）の両プロセス技術を活用します。 N5 プロセスは高いロジック密度と改良された相互接続機能を実現し、一方で12FFC+プロセスはシリコンインターポーザーを通じてより費用対効果の高いソリューションを提供します。この二重アプローチにより、異なる性能とコスト要件に柔軟に対応することが可能になります。
市場競争と今後の展開
SK Hynix が既に HBM4 のテープアウト段階に達している一方で、競合の Samsung と Micron もこの技術開発に参入しています。 SK Hynix は来年12層 HBM4 を発売し、2026年までに16層バージョンを展開する計画です。同社の生産技術の選択は現在見直し中で、特に Samsung が HBM4 開発により先進的な1c生産技術の使用を決定したことを受けて検討が進められています。