Intel の Core Ultra 9 285K が明らかに:Arrow Lake の革新的なタイルアーキテクチャを深掘り

BigGo Editorial Team
Intel の Core Ultra 9 285K が明らかに:Arrow Lake の革新的なタイルアーキテクチャを深掘り

Intel の次期フラッグシップデスクトップCPU、Core Ultra 9 285K の詳細なダイショットが公開され、Arrow Lake プロセッサの革新的なタイルベースのアーキテクチャが明らかになりました。これは Intel の従来のモノリシックダイアプローチからの大きな転換を示し、同社がより柔軟でモジュラーなチップデザインへ移行していることを示しています。

高速コンポーネントを備えたマザーボードの精密な画像。 Intel Core Ultra 9 285K CPU に関連する技術革新を示しています。
高速コンポーネントを備えたマザーボードの精密な画像。 Intel Core Ultra 9 285K CPU に関連する技術革新を示しています。

Arrow Lake のタイルアーキテクチャ

Core Ultra 9 285K は6つの異なるタイルで構成されています:

  1. コンピュートタイル:TSMC の3nmプロセスで製造され、最大8個の Lion Cove P-コアと16個の Skymont E-コアを搭載。以前の世代とは異なり、両方のコアタイプが1つのエリアに統合され、リングバスインターコネクトと熱管理の改善が期待されます。

  2. グラフィックスタイル:TSMC の5nmノードで製造され、4つの Xe-LPG Alchemist コアを搭載。

  3. SoC タイル:TSMC の6nmプロセスを使用し、DDR5メモリコントローラー、NPU(Neural Processing Unit)、メディアエンジン、および独立GPU用の PCIe 5.0 x16 インターフェースを含みます。

  4. I/O タイル:同じく TSMC の6nmノードで、SSD 用の PCIe 接続を管理します。

  5. 2つのフィラータイル:ヒートスプレッダーの構造的完全性を維持します。

  6. ベースタイル:Intel が製造する唯一のコンポーネントで、22nmプロセスを使用。

新設計の意味合い

この分散アプローチにより、Intel はチップ設計において前例のない柔軟性を得られます。しかし、メモリコントローラーがダイ外に配置されることやリングバスアーキテクチャの使用により、特にゲーミング性能においてレイテンシーのペナルティが生じる可能性があります。

性能とAI機能

Arrow Lake CPU には以下のような改善点があります:

  • ネイティブ DDR5-5600 メモリサポート
  • AI タスク用に最大13 TOPS の NPU 性能
  • H.264、H.265、AV1 コーデックをサポートする高度なメディアエンジン

発売と期待

Intel Core Ultra 200S シリーズ(Ultra 9 285K を含む)は2024年10月24日に発売予定です。発売日が近づくにつれ、実世界での性能指標や、この新しいアーキテクチャがハイパフォーマンスデスクトップ市場でどのように競争するかについての期待が高まっています。

Intel のチップ設計哲学におけるこの抜本的な変更は、激しい競争に直面する中での大胆な動きを表しています。Arrow Lake がライバル製品に対してどのように性能を発揮するか、そしてこのモジュラーアプローチの利点が潜在的なレイテンシーの懸念を上回るかどうかは、今後明らかになるでしょう。