Samsung は、upcoming Galaxy S24 FE のチップセット戦略を大きく変更し、米国市場とグローバル市場の両方に重要な変化をもたらす予定です。最近の Geekbench のリストで、デバイスのパフォーマンスと市場での位置づけに影響を与える可能性のある予想外の展開が明らかになりました。
Exynos が米国に復活
驚くべき動きとして、Samsung は Galaxy S24 FE の米国版に Exynos 2400 チップセットを搭載する予定のようです。これは、同社が長年にわたって米国のフラッグシップモデルに Qualcomm Snapdragon プロセッサを使用してきた慣行からの大きな転換を示しています。Exynos チップが米国市場の Samsung ハイエンドデバイスに搭載されたのは、ほぼ10年ぶりのことです。
アンダークロックの謎
Exynos 2400 の採用は注目に値しますが、興味深い展開があります。Geekbench の結果によると、このチップセットは標準構成と比較してアンダークロックされている可能性があります。通常最大3.21GHzで動作する Cortex-X4 プライムコアが、ベンチマーク中に最大3.11GHzで動作していることが観察されました。このアンダークロックは、Galaxy S24 FE の米国、韓国、グローバルバリアントで一貫して見られます。
パフォーマンスへの影響
アンダークロックの可能性にもかかわらず、Galaxy S24 FE は Geekbench でシングルコア1996、マルチコア5678のスコアを記録しました。これらの結果は、8GBのRAMと Android 14 がプリインストールされた状態で達成されました。トップクラスのスコアではありませんが、価格帯内で競争力のあるパフォーマンスを提供することを示唆しています。
コスト削減策？
業界アナリストは、Samsung が米国モデルに Exynos 2400 を使用する決定がコスト削減策である可能性を指摘しています。Qualcomm の Snapdragon 8 Gen 3 は1ユニットあたり約200ドルと推定されており、499ドル程度で販売される見込みのデバイスに使用すると、利益率に大きな影響を与えます。Exynos 2400 は、パフォーマンスがわずかに低下する可能性がありますが、Samsung が消費者にとってより魅力的な価格帯を維持するのに役立つ可能性があります。
期待されること
Galaxy S24 FE は、6.7インチディスプレイ、50MPのメインカメラ、256GBのストレージを搭載すると噂されています。また、IP67の防塵・防水性能も期待されています。Samsung はこのデバイスをプレミアムな S24 シリーズのより手頃な代替品として位置づけ、パフォーマンスと価値のバランスを提供する可能性が高いです。
米国モデルで Snapdragon チップから離れることに失望するユーザーもいるかもしれませんが、Exynos 2400 も侮れません。これは Samsung が「Fan-out Wafer Level Packaging」（FOWLP）を使用して製造した初の SoC で、耐熱性を向上させ、持続的なパフォーマンスの向上を可能にします。
Galaxy S24 FE は2024年第4四半期または2025年第1四半期に発売される見込みです。いつものことながら、これらの発売前の詳細は、Samsung が最終製品の発売前に変更する可能性があるため、慎重に受け止める必要があります。