Xiaomi Redmi A3は、6.71インチのIPS LCD画面(720x1650ピクセル、90Hz)を搭載したスマートフォンです。Mediatek Helio G36チップセット、2GB〜6GBのRAM、64GB/128GBのストレージを備えています。8MPメインカメラと5MPセルフィーカメラを搭載し、5000mAhバッテリーで長時間使用可能。Android 14とMIUI搭載で、指紋センサーや4G LTE対応など、実用的な機能を備えたコストパフォーマンスの高いモデルです。
詳細仕様
ニュース
iPhone 16 が2025年第1四半期に世界スマートフォン王座を獲得、Apple のプレミアム Pro モデルを上回る性能
Redmi 14C 4G Xiaomi バジェット 9位 Galaxy A55 Samsung ミッドレンジ 10位 iPhone 16 Plus Apple...Xiaomi の唯一の代表である Redmi 14C 4G が第8位で競争環境を締めくくった。...このデバイスは Apple の A18 チップを搭載しており、より高価な Pro モデルに搭載されている A18 Pro とほぼ同等の性能を提供する。...Samsung は4つのデバイスをリストに配置することに成功し、エントリーレベルの Galaxy A16 5G が第5位でリードした。...iPhone 16 が切望される第1位を確保した一方で、iPhone 16 Pro Max と iPhone 16 Pro はそれぞれ第2位と第3位を獲得した。...iPhone 16 Pro Apple プレミアム 4位 iPhone 15 Apple 前世代 5位 Galaxy A16 5G Samsung...1位 iPhone 16 Apple ベースモデル 2位 iPhone 16 Pro Max Apple プレミアム 3位...エントリーレベル 6位 Galaxy A06 Samsung エントリーレベル 7位 Galaxy S25 Ultra Samsung プレミアム 8位...A18 Pro RAM 8GB 8GB ディスプレイ 60Hz OLED より高いリフレッシュレート カメラシステム デュアルカメラ トリプルカメラ...iPhone 16 Pro 仕様比較 機能 iPhone 16 iPhone 16 Pro プロセッサ A18

Qualcomm の次期ミッドレンジフラッグシップは Snapdragon 8s Elite ではなく Snapdragon 8s Gen 4 と呼ばれる予定
リークによると、このチップセットには3.21 GHz でクロックされた1つの Cortex コア、3.01 GHz で動作する3つの CortexA720 コア、さらに2.8 GHz で動作する...Snapdragon 8s Gen 4 の仕様 製造プロセス: TSMC 4nm CPU構成: 1x Cortex @ 3.21 GHz 3x CortexA720...@ 3.01 GHz 2x CortexA720 @ 2.8 GHz 2x CortexA720 @ 2.02 GHz GPU: Adreno 825 SLCキャッシュ:6MB...すでにこの次期チップセットに関連付けられている潜在的なデバイスには、Redmi Turbo 4 Pro、iQoo Z10 Turbo Pro、Xiaomi Civi 5 Pro、OPPO K13 Pro...Snapdragon 8s Gen 4 を搭載する可能性のあるデバイス Redmi Turbo 4 Pro iQoo Z10 Turbo Pro Xiaomi Civi 5 Pro...2つの CortexA720 コア、そして2.02 GHz で動作する最後の2つの CortexA720 コアが含まれるとされています。...その他の仕様には、6MB の SLC キャッシュと8MB の L3 キャッシュが含まれます。...代わりに、Snapdragon 8s Gen 3 の後継は Snapdragon 8s Gen 4 と呼ばれることになります。...L3キャッシュ:8MB AnTuTu スコア:200万ポイント以上 発売予定:2025年4月初旬 最初のデバイス:2025年4月中旬 発売時期とデバイスの可用性 噂が正しければ

Redmi Note 14 シリーズが Snapdragon 7s Gen 3 と強化されたカメラ機能を搭載してグローバル展開
Xiaomi の子会社 Redmi が、 Note 14 シリーズを国際市場に投入し、スマートフォン市場で大きな注目を集めています。...news/202501101153redmi 洗練されたデザインと先進技術を特徴とする Redmi...redmi スマートフォン市場で効果的に競争するように設計された様々なモデルを含む Redmi Note 14...これは、異なる市場要件に合わせた Redmi の戦略を示しています。.../202501101153redmi Redmi Note 14 Pro 5G は、印象的な仕様と魅力的なデザイン...これは Qualcomm の Snapdragon 7s Gen 3 チップをヨーロッパ市場に初めて導入するメーカーとなる重要な一歩となります。...このローンチは、様々な市場セグメントにおいて、競争力のある価格で高品質な機能を提供するという Redmi のコミットメントを示すものです。 !...この4nmプロセッサーは、2.5GHzの CortexA720 コアを備えた Arm の v9 CPU アーキテクチャを特徴としています。...このシリーズは、 Google の Pixel 8A のような既存のプレーヤーに挑戦し、魅力的な価格で競争力のある仕様を提供することを目指しています。...洗練されたデザインと先進技術を特徴とする Redmi Note 14 Pro 5G は、グローバルスマートフォン市場における重要な新製品として登場しました...スマートフォン市場で効果的に競争するように設計された様々なモデルを含む Redmi Note 14 シリーズ...Note 14 Pro 5G は、グローバルスマートフォン市場における重要な新製品として登場しました シリーズ概要と市場ポジショニング Redmi Note 14 シリーズは、エントリーレベル...シリーズ Pro Plus モデルのハイライト Note 14 Pro Plus 5G は、 Snapdragon 7s Gen 3 チップセットを搭載したシリーズのフラッグシップとして際立...機種仕様の比較: Note 14 Pro Plus 5G: チップセット: Snapdragon 7s Gen 3 ディスプレイ:6.67インチ 1.5K AMOLED、120Hz、...最大輝度3,000ニット RAM/ストレージ:最大12GB/512GB バッテリー:5,110mAh、120W充電 防水防塵:IP68 Note 14 Pro 5G:...Redmi Note 14 Pro 5G は、印象的な仕様と魅力的なデザインで際立ち、シリーズ内でフラッグシップの特徴を見事に示しています

MediaTek Dimensity 8400:小型コアを排除した初のミッドレンジチップ、フラッグシップレベルの性能を約束
革新的なCPUアーキテクチャ Dimensity 8400 は、最大3.25GHzでクロックされた8つの CortexA725 コアを採用し、ミッドレンジセグメントで前例のない設計を導入しました...主な仕様: CPU: 8基の CortexA725 コア(3.25GHz) GPU: Arm Mali MC7 性能向上: マルチコア性能:32%向上 GPUピーク...このデバイスは後にグローバル市場向けに Poco F7 としてリブランドされる予定で、新チップセットの広範な展開が示唆されています。...第一デバイスの仕様( Redmi Turbo 4 ): ディスプレイ:6.67インチ LTPS OLED 、1.5K解像度、120Hz メモリ:最大12GB RAM 、512GBストレージ...ソフトウェア: Android 15 ベースの HyperOS 2.0 市場への影響とデバイスの展開 Dimensity 8400 を搭載した最初のデバイスは2024年末までに発売される予定で、 Redmi

Poco C75 がグローバルデビュー:120Hz ディスプレイと Helio G81-Ultra を搭載し、手頃な価格109ドルで登場
3.jpg Poco C75 は、目を引くカメラモジュールを備えた現代的なデザインを特徴としています デザインとディスプレイ Poco C75 は、水滴型...Poco C75 は、目を引くカメラモジュールを備えた現代的なデザインを特徴としています...Poco は予算重視のスマートフォンラインナップを拡充し、C75 を発表しました。魅力的な機能を手頃な価格で提供します。...本機は Redmi 14C のDNAを受け継ぎながら、エントリーレベル市場に印象的な機能をもたらします。 !...C75 は現在 Xiaomi のグローバルウェブサイトに掲載されており、基本的な機能を妥協することなく、予算を重視する消費者向けに魅力的なパッケージを提供しています。...以下の3色展開となります: ブラック(標準仕上げ) ゴールド(テクスチャー仕上げ) グリーン(テクスチャー仕上げ) スマートフォンは6.88インチのLCDディスプレイを搭載し、以下の仕様を...パフォーマンスコアと CortexA55 効率コア Mali MC2 GPU 2つのストレージ構成: 6GB RAM 128GBストレージ 8GB RAM 256GB...急速充電対応 Android 14 with HyperOS 価格と販売時期 早期購入価格: 6GB 128GBモデル:109ドル 8GB 256GBモデル:129ドル Poco...センサー 13MPフロントカメラ ソフトウェア機能:フィルムカメラ、HDR、ポートレートモード、ナイトモード 1080p動画録画機能 その他の機能 サイドマウント指紋センサー 3.5mm...Rheinland 認証(ブルーライトカットとちらつき防止) パフォーマンスとストレージ C75 の内部仕様は以下の通りです: MediaTek Helio G81 SoC CortexA75

仕様
基本情報
ブランド
Xiaomi
モデル
Redmi A3
製品名
Xiaomi Redmi A3
発売日
2024-02-14
カラー
Midnight Black, Forest Green (Olive Green), Star Blue (Lake Blue)
素材
Glass front (Gorilla Glass 3), glass back or silicone polymer back (eco leather), plastic frame
SIMカード
Dual SIM (Nano-SIM, dual stand-by)
サイズ
奥行
8.3
奥行単位
mm
高さ
168.3
高さ単位
mm
重量
193
重量単位
g
幅
76.3
幅単位
mm
プラットフォーム
チップセット
Mediatek Helio G36 (12 nm)
CPU
Octa-core (4x2.2 GHz Cortex-A53 & 4x1.6 GHz Cortex-A53)
GPU
PowerVR GE8320
OS
Android 14, MIUI
メモリー
カードスロット
microSDXC (dedicated slot)
RAM
2, 3, 4, 6
RAM単位
GB
ROM
64, 128
ROM単位
GB
カメラ
メインカメラ
機能
LED flash, HDR
動画
フォーマット
1080p@30fps
カメラ1
タイプ
normal lens
画素数
8 MP
絞り値
f/2.0
モード
wide
カメラ2
タイプ
0.08 MP (auxiliary lens)
画素数
08 MP
モード
auxiliary lens
セルフィー
動画
フォーマット
1080p@30fps
カメラ1
タイプ
normal lens
画素数
5 MP
絞り値
f/2.2
モード
wide
ディスプレイ
高輝度モード
500
パネル
IPS LCD
保護
Corning Gorilla Glass 3
リフレッシュレート
90
解像度
720 x 1650 pixels (~268 ppi density)
サイズ
6.71
バッテリー
容量
5000
容量単位
mAh
充電
10W wired
通信
ブルートゥース
5.4, A2DP, LE
位置情報
GPS, GLONASS, GALILEO, BDS
ラジオ
あり
USB
USB Type-C 2.0
無線LAN
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, dual-band
ネットワーク
周波数帯
2G
GSM 850 / 900 / 1800 / 1900 - SIM 1 & SIM 2
3G
HSDPA 850 / 900 / 2100
4G
1, 3, 5, 7, 8, 20, 28, 38, 40, 41
通信速度
HSPA, LTE
テクノロジー
GSM, HSPA, LTE
サウンド
スピーカー
あり
イヤホンジャック
あり
機能
センサー
Fingerprint (side-mounted), accelerometer
その他
モデル
23129RN51X